织构对铟凸点剪切强度的影响

制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度，测试结果表明铟球剪切强度为5.6MPa，铟柱的剪切强度为1.9MPa，前者约为后者的2.9倍。对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现：铟柱剪切强度低是织构弱化所致；铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想（101）丝织构模式，从而提高了铟球的剪切强度。     

Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究

应用扩散连方法进行了Al-Cu双金属复合结构的试验研究，比较了不同的焊接工艺，材料组合以及母材状态情况Al合金与Cu的连接性，观察了接头区域的微观组织结构，研究表明，固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法，通过在连接区域形成Al-Cu金属间化合物，达到Al和Cu的有效连接，材料组合，母材原始状态以及连接工艺参数对Al合金与Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀Ni工艺不但能够有效阻止Al和Cu之间形成脆性相，而且Al和Ni之间形成了良好的扩散连接，改善了接头性能。     

金属－橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据

对金属－橡胶热硫化粘接复合体的剥离行为进行了研究，同一粘接试样的双向１８０°剥离试验显示出了巨大的差异。本文分析了弹性材料在硫化过程中的分子行为，并提出了相应的新假设，认为这是由于金属－橡胶在硫化粘接过程中分子取向交联行为所致。这种双向１８０°剥离破坏现象可被看作是金属－橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据。     

化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素

论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。     

Analysis of adhesive bonded composite lap joints with transverse stitching

The effect of transverse stitching on the stresses in the adhesive is investigated using an adhesive sandwich model with nonlinear adhesive properties and a transverse stitching model for adhesive bonded composite single-lap and double-lap joints. Numerical results indicate that, among all stitching parameters, thread pretension and stitch density have significant effect on the peel stresses in the adhesive; increase in the thread pretension and the stitch density leads to a decrease in peel stress in the adhesive, while an increase in other parameters generally results in a negligible reduction in peel stress. The effect of stitching was found to be negligible on the shear stresses in the adhesive. Thus it is concluded that stitching is effective for the joints where peel stresses are critical and ineffective for those where shear stresses are critical.     

反应结合氧化铝陶瓷制备新工艺

本文评述了反应结合氧化铝陶瓷的制备工艺原理，配料组成，研磨与原料细度，成形压力和升温速率等对陶瓷性能的影响。介绍了几种反应结合氧化铝陶瓷制造实例。     

电子词典生产中的SMT工艺

本文讨论了在电子词典生产中的ＳＭＴ工艺，着重阐述了ＳＭＴ工艺流程，列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因以供参考。     

金线断口的分析

运用扫描电子显微镜技术，对金线断口观察分析，讨论金线在拉伸过程中断裂时断口形貌及断裂的原因，发现，断裂是由于金锭中的气体和杂质引起的，并提出改进生产工艺的意见。     

“仪表系统接地设计规定”介绍

概述“仪表系统接地设计规定”（2000版）的内容，重点介绍等电位联结的接地方式及其特点。