激光重熔NiCrAlY涂层研究

采用空气等离子喷涂技术(APS)将NiCrAlY粉末作为粘结层材料喷涂在IN718镍基合金上,再用5 kW CO2连续激光器对其进行激光重熔处理,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)和X射线衍射(XRD)等手段对等离子喷涂层和激光重熔层的微观组织与成分进行了比较分析.结果表明:应用优化激光重熔工艺进行重熔后,涂层...     

热处理对镍基合金-碳化钨复合涂层组织的影响

将真空熔烧镍基合金-碳化钨复合涂层进行正火或调质处理,并对热处理前后的涂层进行了硬度、SEM和XRD分析。结果表明：经过正火或调质处理后,提高了基体的硬度,而对涂层影响很小;涂层的组织形貌基本不变,但成分改变;调质使得扩散层产生裂纹。     

焊接电流对Ti2AlNb/TC18焊接界面性能及元素扩散的影响

采用真空电子束焊接对Ti2AlNb和TC18合金进行连接,研究了不同焊接电流时焊接界面的性能及元素扩散情况。结果表明:焊接接头在室温和高温下均获得了较高的抗拉强度。采用同一电流焊接时,TC18侧热影响区的显微硬度值高于该合金基体却低于该侧焊缝区,而Ti2AlNb合金侧热影响区的显微硬度值均高于该侧焊缝区和Ti2AlNb合金基体;在28 mA的焊接电流下,焊接界面的整体显微硬度值均较高,这是因为焊接界面形成了含量较多且尺寸较小的α′马氏体和O相,对界面起到了强化作用。在不同的焊接电流下,合金元素均在焊缝和两侧母材交界处存在较大的浓度梯度,其原因是焊缝金属的快速凝固使得各合金元素没有足够的时间和能量进行充分扩散。     

0Cr17Ni7Al弹簧钢丝绕簧断裂分析

7.5 mm的0Cr17Ni7Al不锈弹簧钢丝在绕簧过程中一件弹簧在弯钩处断裂,通过生产质控过程调查、化学成分分析、金相检验、显微硬度检测和扫描电镜断口观察等方法对弹簧绕簧断裂的原因进行了分析。结果表明:弹簧断裂起源于表面缺陷处,该表面缺陷为钢丝吊装或转运过程中发生剐蹭或磕碰所致,弹簧在绕制弯钩时在该处形成应力集中,在弯曲应力的作用下,裂纹迅速扩展,导致弹簧弯钩过程中发生断裂。建议钢丝使用过程中加强表面质量检验,以免在弹簧表面形成潜在失效断裂的裂纹源。     

Ti-22Al-27Nb合金线性摩擦焊接头组织与显微硬度分析

对Ti-22Al-27Nb合金进行了线性摩擦焊及热处理试验,并对热处理前后焊接接头的微观组织和显微硬度进行测量分析. 结果表明,利用线性摩擦焊方法焊接Ti-22Al-27Nb合金得到的接头无焊接缺陷. 焊态下,焊缝区形成了B2单相区组织. 热力影响区为B2 + O + α₂相三相区,出现等轴α₂相,针状O相几乎消失. 热处理后在焊缝区析出板条状O相和针状O相,热力影响区为O相均匀分布的两相区. 母材处的显微硬度值最低约为300 HV,随着向焊缝靠近,显微硬度值逐渐增加,焊缝中心达到最大值354 HV. 热处理后,由于板条O相和针状O相的沉淀析出,使焊缝中心显微硬度急剧增加.     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

光学系统用铝合金材料的硬质氧化工艺

采用先硬质氧化再染黑色的方法对光学系统用铝合金材料进行了处理.检测了氧化膜层的厚度、显微硬度和反射率,分析了溶液成分、电流密度、温度和氧化时间时氧化膜反射率的影响.结果表明,采用含260～300 g/L硫酸、10～15g/L草酸和10～20 g/L多元醇的溶液在温度5～7℃、电流密度2～3 A/dm2的条件下氧化50 min,可获得厚度15 μm、显微硬度450 HV、反射率低于8.4%的硬质氧化膜层,该氧化膜适用于高精度军用光学变焦系统.     

超高压处理HDPE的微硬度及DSC研究

用维氏微硬度测定仪和ＤＳＣ对超高压自理的ＨＤＰＥ进行了研究。发现随着处理压力的增大,ＨＤＰＥ的微硬度ＨＶ）提高,在处理时升高温度（ＴＣ）,更有利于ＨＶ的提高。当Ｐｃ＝４．０ＧＰａ,Ｔｃ＝１８０℃时,ＨＶ达最大值１７８．４ＭＰａ,比处理前的的７２．５ＭＰａ提高了１４６％,ＤＳＣ结果表明,ＨＤＰＥ经超高压处理后,结晶度增大,而且除了在１３２℃出现１个普通的强度较大的融吸热峰外,还在１３４℃处附近出现１     

Properties of ternary Sn-Ag-Bi solder alloys: Part II—Wettability and mechanical properties analyses

Bismuth additions of 1% to 10% were made to the 96.5Sn-3.5Ag (wt.%) alloy in a study to develop a Sn-Ag-Bi ternary composition. Thermal properties and microstructural analyses of selected alloy compositions were reported in Part I. Wettability and mechanical properties are described in this paper. Contact angle measurements demonstrated that Bi additions improved wetting/spreading performance on Cu; a minimum contact angle of 31±4° was observed with 4.83 wt.% Bi addition. Increasing the Bi content of the ternary alloy raised the Cu/solder/Cu solder joint shear strength to 81 MPa as determined by the ring-and-plug tests. TEM analysis of the 91.84Sn-3.33Ag-4.83Bi composition presented in Part I indicated that the strength improvement was attributed to solid-solution and precipitation strengthening effects by the Bi addition residing in the Sn-rich phase. Microhardness measurements of the Sn-Ag-Bi alloy, as a function of Bi content, reached maximum values of 30 (Knoop, 50 g) and 110 (Knoop, 5 g) for Bi contents greater than approximately 4–5 wt.%.     

Au/纳米SiC颗粒复合镀层的制备工艺及性能

研究了纯铜表面Au/纳米SiC颗粒复合镀层的制备工艺,特别是镀液中SiC悬浮量及阴极电流密度对复合共沉积的影响.通过扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)等对镀层的形貌、成分、结构组成进行了分析,结果表明镀层中复合了一定量的纳米SiC.显微硬度结果显示,复合镀层的显微硬度较纯金镀层有很大的提高.