SiO2对金属锂盐聚合物电解质导电作用的影响

采用溶液浇注法制备了PEO基聚合物电解质,测定了该类电解质的电导率,并研究了温度、SiO2的颗粒度及表面性能对聚环氧乙烯/高氯酸锂(PEO/LiClO4)聚合物电解质体系电导率的影响.结果表明PEO-LiClO4-10%SiO2复合型聚合物电解质的室温电导率达到了1.033×10-4S/cm,同时对该电解质进行了差热分析,发现加入SiO2后,PEO/LiClO4体系熔融温度降低,非晶相含量增加,有利于提高离子电导率.     

纳米复合铁氧体微波吸收剂的研究进展

纳米复合铁氧体微波吸收剂由于具有铁氧体、复合材料和纳米材料三者的优点，正成为吸波材料的重要研究方向而越来越引起广泛的重视和深入的研究．阐述了纳米复合铁氧体微波吸收剂的吸波机理，详细介绍了纳米复合铁氧体微波吸收剂的制备技术和研究应用现状，并对其前景进行了展望．     

Ni-AlN纳米复合镀层的制备及耐蚀性能研究

采用电沉积的方法在低碳钢表面成功制备了Ni-AlN纳米复合镀层,通过称量法计算出沉积速率,采用X-射线衍射、扫描电镜和电化学测量技术探究了镀液中不同AlN浓度对镀层的组织结构、微观形貌和耐蚀性能的影响。结果表明,在电沉积过程中,沉积速率随镀液中AlN浓度的增大呈先增大后减小的趋势;镀液中AlN的加入,使镀层表面产生了米粒状的多晶单元,提高了镀层的耐蚀性能,随着镀液中AlN浓度的增加耐蚀性能先提高后降低。当镀液中纳米AlN质量浓度为1 g/L时,复合镀层中的AlN质量分数约为4.5%,表面致密性最好,与纯Ni镀层相比,腐蚀电流密度降低了2个数量级,耐蚀性能最佳。     

聚丙烯酸酯/纳米SiO2有机-无机复合压敏胶乳液的制备

采用原位乳液聚合法成功制备了高性能的聚丙烯酸酯/纳米SiO2有机-无机复合压敏胶乳液。结果表明:纳米粒子能有效地被分散到纳米量级并以此量级与原位生成的聚丙烯酸酯复合,纳米粒子的引入能同时提高乳液的内聚力和剥离强度,可制得初粘力>20#球、持粘力>100 h、180°剥离强度达到11 N/25 mm以上的高性能乳液型压敏胶。700 L釜进行的放大性实验无残渣或凝胶生成,性能也与小试结果一致。     

溶胶-凝胶法制备生物活性有机-无机杂化材料的研究进展

已经应用于临床的骨修复材料主要是生物活性陶瓷和金属如钛及其合金制成的生物材料,它们能与生物骨结合但与人体松质骨相比弹性模量高且柔韧性较低.需要研究一种具有与天然生物骨相类似力学性能的生物活性材料.目前已通过溶胶-凝胶法分别用PDMS、明胶、MPS及PTMO与无机系统合成了生物活性的有机-无机杂化材料,材料通过在有机基体中引入Ca2+和特殊的功能化基团如Si-OH等获得生物活性.其今后主要发展方向在于有机成分的引入以达到最佳的柔韧性和力学强度以及作用机理的研究以提高生物活性.     

新型杂化材料[(CH2)5NH2]3[PMo12O40]·3[(CH2)5NH]水热合成与晶体结构

采用水热合成方法制备了有机．无机杂化材料[(CH2)5NH2]3[PMo12O40],晶体结构解析表明,该晶体属正交晶系,Pnma空间群．结晶学参数α=2．4486(2)nm,b=2．1202(3)nm,c=1．193 1(4)nm,β=90．00(0)°,V=6．194 2(9)nm3,Z=4,R=0．061 1,Rw=0．157 3．化合物分子由1个Keggin结构的杂多阴离子PMo12O403-,4个质子化的哌啶构成,十二钼磷酸阴离子和质子化的哌啶分子通过静电引力和氢键相互作用．     

纳米蒙脱土填充紫外光固化涂层的介质传输行为

采用静态浸泡法绘制了漆膜增重-时间曲线,研究了纳米蒙脱土(nanoMMT)填充紫外光固化涂层的吸水性及纳米蒙脱土用量、环氧丙烯酸酯(EA)与合成活性稀释剂(RD)比例、光固化涂层的固化程度与介质传输行为的关系.结果表明,WEA∶WRD越大、涂层的固化程度越高,涂层的抗介质渗透性能越好.添加纳米蒙脱土能促进涂层中酯键的水解,对涂层的耐介质传输性能不利.     

有机/无机复合透明耐磨薄膜的制备

以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEO S)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-V IS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征。结果表明,KH-570和TEO S水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由S i-O-S i组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用。     

聚氨酯/SiO2有机无机杂化材料研究

以正硅酸乙酯(TEOS)水解缩合,合成表面带有羟基(-OH)的活性S iO2粒子,利用甲苯二异氰酸酯(TD I)和聚乙二醇(PEG)的预聚体与活性S iO2粒子表面的-OH原位聚合反应,制备聚氨酯(PU)/S iO2有机无机杂化材料。FT-IR分析表明,弥散在杂化材料中的S iO2粒子与PU基体以化学键键合;DSC分析表明,随S iO2含量的增加,杂化材料的玻璃化温度Tg升高。与纯PU相比,S iO2含量为4%时,杂化材料的Tg由90℃升高至132℃,但当S iO2含量超过4%达到6%时,S iO2粒子破坏了PU链段的规整性,基体PU的热分解温度由387℃降低至382℃。TEM显示,杂化材料内部弥散的S iO2粒子分布比较均匀,且大部分粒子的尺寸在50 nm左右。     

介孔SiO_2的有机化修饰及其对环氧树脂拉伸性能的影响

利用正硅酸乙酯(TEOS)及γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)共缩聚合成了蠕虫状的介孔二氧化硅(Si O2);研究了有机化修饰对介孔Si O2结构的影响;采用熔融共混法制备了环氧树脂/介孔Si O2复合材料,并研究了复合材料的拉伸性能。结果表明,APTMS的引入使介孔Si O2的有序性变差,孔径、孔容及比表面积减小,当介孔Si O2中APTMS的含量达到20%时,介孔结构消失;当介孔Si O2的用量为2%～10%时,环氧树脂/介孔Si O2复合材料的拉伸强度和断裂韧性提高较为显著,但断裂伸长率变化不大。