双工位FOG邦定机的设计

随着全球的LCM制造业的迅速发展,LCM专用设备已日益受到制造商的高度重视.介绍了双工位FOG邦定机的主要特点和技术指标,分析了设备的机械结构以及控制系统的硬件和软件的设计.     

“数字电子技术课程设计”实验平台的研制

本文分析了“数字电子技术课程设计”传统方式的不足,介绍了一种基于FPGA的数字电子技术课程设计实验平台的研制。该实验平台包括Xinlix公司的FPGA核心开发板和与各个课程设计内容相关的外部扩展电路模块,各个模块之间采用标准的SCSI扩展接口连接,可以针对不同的实验采用不同的扩展板,从而实现多种功能的验证。     

相控阵雷达综合网络集成式汇流板研制

相控阵雷达向集成化、小型化、轻量化方向发展,相控阵雷达综合网络的电气互联也随之需要向少/ 无引线方式转变。相控阵雷达综合网络中的微波馈电网络和波束控制网络的集成已通过微波数字混合多层印制板方式实现,而大电流电源分配网络的集成设计和制造已成为实现无引线阵面的关键。文中介绍了相控阵雷达综合网络集成式汇流板的设计和制造过程, 着重叙述了该集成式汇流板制造的关键技术,采用复合定位技术、层压封装技术实现了大电流汇流板的一体化制造,为相控阵雷达由有引线阵面向无引线阵面提供了基础,推动了相控阵雷达集成化和可靠性提升的进程。     

宽带大动态瞬时测频接收机的设计与实现

论述了宽带大动态瞬时测频接收机的工作原理,在理论和实践的基础上,介绍了宽带大动态瞬时测频接收机的设计与实现。通过性能测试证明文中介绍的测频接收机技术先进可靠,结构简单合理。     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.     

一种简易的手工网印序号工艺法

通过一种简易的手工丝印序号工艺法,可以连续完成逐张PCB的序号印制且质量稳定。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

CMOS相机控制及图像数据传输系统设计

介绍了相机控制接口与数字图像传输系统的设计方案,该系统是以EP2S30为传输通道控制核心实现基于PCI板卡的数字图像传输,采用FPGA模块设计和简洁的PCI9054中断控制,电路结构紧凑,功能完善,下栽的图像质量较高。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。