汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

DX-600发射机并机网络备份冷却控制线路的设计

加装国产变频器作为发射机阻隔风机的备用控制器,对风机控制器的电源通路和故障检测信号通路增设应急处理,同时采用内部编程和温控取样变送输出两套方案来控制变频器的输出,彻底解决了因发射机风机控制器故障而造成的发射机停机故障,增强了发射机运行的安全稳定。     

基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计

基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路(MMIC)、微机电系统(MEMS)和低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接收前端进一步实现小型化设计和应用。同时,对电路和结构进行改进,使前端组件具有更好的幅相一致性和高隔离度。最终实现的C频段四通道接收前端尺寸为120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分别小于±0.8 d B和±5°,通道间隔离度高于60 d Bc。该设计方法的实现为小型化多通道接收前端的工程化应用提供了一种有效的解决方案。     

军用印制板组装件清洗技术研究

论述了通过采取手工清洗和机器半水清洗的方式,对军用印制板组装件进行清洗,以使其能满足清洗后清洁度的要求和使用性能。结果表明:使用VIGON EFM清洗剂浸泡后手工刷洗的方式,以及使用清洗机配合PM102清洗剂的半水清洗方式,可以有效去除印制板上的助焊剂残留物,清洗后的离子污染度分别达到0.86μg(Nacl)/cm2和0.58μg(Nacl)/cm2,符合GJB 5807对三级电子产品离子污染度≤1.56μg(Nacl)/cm2的清洁度判定要求。     

导体性薄膜制造工艺

概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。     

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。     

红外激光传输用聚苯乙烯—银—玻璃基体空心波导研究

利用液相镀膜法研制成了性能较好的传输用聚苯乙烯－银－玻璃基体小直径空心波导,波导长度达到1m左右,波导直径为800－1200μm,对于CO2激光（10.6μm）的传输损耗低达1.73dB/m,损伤阈值高于11.2W(17.2W/mm^2)。实验结果表明,聚苯乙烯－银－玻璃基体小直径空心波导适用于医学等领域CO2激光传输的要求,并有望在其他红外波段的激光能量传输中得到应用。     

一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。     

微波印制板制作过程中应注意的问题

随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。     

刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.