LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善

对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

利用EASERA进行建声处理辅助实例

利用EASERA声学测试软件进行房间建声环境的数据分析,通过测量所得的数据来有效指导如何进行房间建声缺陷的声学处理,有效实现厅堂扩声应用中如何修正因建声环境缺陷所带来的影响,并列举了试听室建声处理解决方案应用实例.     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

红外遥控编码/解码IC辅助接连测试法

该文主要介绍了红外遥控编码-解码IC对管的一种简易测试方法。通过对此类电路编码/解码的信号流程分析,按辅助接连的方式设计出一种新型简便的组合测试方法,解决了该门类产品无法在模拟测试系统上进行测试的技术难题。此方法的优点在于设计简单,外围元件少,同时用一套测试程序和测试DUT板就能实现两块IC对管的测试,缩短了品种测试开发调试的时间,节约了资源,提高了测试效率。     

实用化28层陶瓷基板的设计与制作

针对 MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线。介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程中的互连孔冲制、复合孔化、高精度层压等技术 ,并对 2 5～ 45层的超多层陶瓷基板的研究结果进行了总结和应用前景展望。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。     

GB/T 22630—2008新增要求和验证

介绍了车载音视频设备电磁兼容标准中增加的有用信号、受试设备工作状态、抗扰度测试的功能状态分类要求及其特殊规定,并对标准中的瞬态电压发射、天线端骚扰电压、辐射骚扰场强、输入抗扰度、天线端射频电压（共模）的抗扰度、典型波形传导抗扰度、辐射抗扰度、静电放电抗扰度进行了测试和验证。