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11.
文章中主要采用有机溶剂萃取法(OSE)对高浓度石油污染土壤进行修复,经过精馏操作,有效回收原油,建立脱附等温曲线,研究了石油污染物在土壤-有机溶剂两相间的迁移规律。 相似文献
12.
在凉水河下游取河床底泥及河床下部土样,分析其NH3-N、磷和有机物的变化,发现底泥对NH3-N和磷的去除发挥了很大作用,分别是下部土壤吸附量的10倍和1倍多;土中5种氯代烃均有检出,是河水长期渗漏积累的结果。凉水河流域内的野外试验结果表明,凉水河对地下水存在污染,污染组分主要是CODCr,NH3-N也有一定污染,其他无机污染组分如NO3-N,Cr6+,TP和Pb2+对地下水的影响较小,氯代烃对地下水也有一定影响。据推测,凉水河污染对地下水的影响范围大概在河两侧80 m范围内。 相似文献
13.
14.
15.
The feature scale planarization of the copper chemical mechanical planarization (CMP) process has been characterized for two
copper processes using Hitachi 430-TU/Hitachi T605 and Cabot 5001/Arch Cu10K consumables. The first process is an example
of an abrasive-free polish with a high-selectivity barrier slurry, while the second is an example of a conventional abrasive
slurry with a low-selectivity barrier slurry. Copper fill planarization has been characterized for structures with conformal
deposition as well as with bumps resulting from bottom-up fill. Dishing and erosion were characterized for several structures
after clearing. The abrasive-free polish resulted in low sensitivity to overpolish and low saturation levels for dishing and
erosion. Consequently, this demonstrated superior performance when compared to the International Technology Roadmap for Semiconductors
(ITRS) 2000 roadmap targets for planarization. While the conventional slurry could achieve the 0.13-μm technology node requirements,
the abrasive-free polish met the planarization requirements beyond the 0.10-μm technology node. 相似文献
16.
17.
从孔隙水的存在状态出发 ,围绕Bishop抗剪强度公式中存在的几个疑点展开讨论 .认为非饱和土中支配强度和变形的应力之所以不同 ,是因为非饱和土中存在一种性质与有效应力不同的应力———内部应力 ,它不传递 ,仅影响土的塑性变形 .同时还对Bishop ,Fredlund和卢肇钧提出的抗剪强度公式中的参数测试方法进行分析 ,指出 :各种抗剪强度理论在概念上都是相同的 ,其区别仅在于确定由吸力产生的那部分有效应力时采用的参数和测试方法不同 相似文献
18.
采用遥感技术与地面调查相结合的方法,组织多学科综合调查研究,对云南滇池流域水土流失状况及程度进行了调查分析。初步查明了引起水土流失灾害的原因并提出相应的防止对策。 相似文献
19.
20.
粉喷桩处理软弱地基在祁临高速公路的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
结合工程实例,介绍了粉喷桩的所属类型,粉喷桩对软弱地基加固的原因,所适应土质及加固特点,阐述了祁临十八合同段的粉喷桩施工过程及施工中应注意的若干问题,得出粉喷桩处理不良地基效果良好。 相似文献