《电子商务概论》教学方法探讨

《电子商务概论》是一门广泛涉及多种学科的电子商务专业基础课程。为提高该课程的教学质量，本文从培养学生学习兴趣、提高课堂教学效率、教学文档透明化、课内课外学习有效结合四个方面，对该课程的教学方法进行了积极探讨。     

中小型国企内部沟通实证研究

在沟通日益重要的今天。笔者通过设计一套从沟通氛围、横向沟通、纵向沟通、沟通渠道等多纬度的调查问卷及实地访谈，了解到现有中小型国企内部沟通所存在的主要问题为沟通氛围严肃：纵向沟通缺乏，部门横向沟通几乎没有；信息不畅。决策缓慢；非正式沟通渠道常被使用等，文章主要从培养沟通能力、调整角色和管理的艺术等方面提出解决建议。     

含氧化铁粉粒状脱硫剂的脱硫性能研究

干法脱硫由于其脱硫剂利用率低而未达到广泛的应用．为研究高效的干法脱硫剂．在干法粒状脱硫剂中加入金属氧化物Fe2O3作为催化剂．通过实验确定直径、蒸汽活化、加湿和加入Fe2O3粉对脱硫剂脱硫速率及钙利用率的影响．从而确定Fe2O3粉的催化性能并初步分析其催化机理．由曲线图中曲线对比可得。Fe2O3粉的催化性能与其投加量有关。少量Fe2O3粉与过量Fe2O3粉对反应的促进作用不明显。所以存在最佳的添加量。由实验可得其最佳添加量在总质量的1．5％～6％之间．     

一种自适应正交频分复用系统的子载波分配算法

针对现有自适应正交频分复用系统子载波分配算法计算复杂度较高、不利于实时性应用的不足,提出一种快速子载波分配算法.根据用户的比特率要求以及信道响应,计算其相对比特数要求和各子载波利用度,在分配子载波时优先考虑相对比特数要求多的用户以及利用度大的子载波.仿真结果表明,此算法在频谱效率上接近于子载波分配算法的性能上限,在公平性上性能良好,与其他算法相比计算复杂度较小.     

削面/配平翼飞行器的气动计算及分析

带削面／配平翼的钝双锥外形是高超声速飞行器实现机动飞行的有效途径。该外形具有配平升力大、升阻比大、空间大等特点，可以利用迎风翼面及背风翼面进行配平控制，而且侧向控制翼不仅可以控制侧向配平及稳定，还可以利用不同的扩张角改变飞行器的配平阻力和配平升阻比。研究了此类飞行器的迎风／背风配平控制效率问题，以及飞行器的侧向稳定性问题，并提出了实现滚转控制的技术方案。     

总能系统能量利用效率分析

分析满足冷、热、电用能需求的总能系统配置中,能量梯级利用的转换效率、余热资源、余热利用率、一次能源利用率和能量利用率的计算,以及典型配置中系统的能量流向和所达到的能量利用效率,为总能系统的应用和深入研究提供借鉴,以求高效合理地用好能量成本较高的液化天然气.     

一种新的谱随机有限元方法

提出了一种新的谱随机有限元分析方法——递推求解方法。讨论了已有的几种随机场的谱展式，提出将随机结构的随机响应表示成非正交多项式混沌展式，并证明了这个展式的收敛性。在此基础上将随机微分方程表示成了和摄动法类似的一系列确定的递推方程，这些递推方程可用确定性有限元方法求解。该方法比在正交多项式混沌基上投影并取期望的方法更简洁实用，更适合大规模有限元的求解。该方法同样能解决有较大随机涨落的力学问题。     

电力工业效率分析与实证研究

在对效率评价的几个基本概念进行分析的基础上，提出了一套使用DEA方法的电力工业效率评价指标体系，采用CCR和BCC模型对天津、吉林等8个电力公司实施测评分析，确定了相应的效率评价结果并提出了改进方法。     

加强过程管理提高基金绩效

从基金管理部门及承担基金项目单位管理部门的角度，就目前科学基金项目的过程管理中存在的问题及原因进行初步分析，并初步探讨了相应的对策，旨在进一步提高基金的绩效。     

Improvement of Heater Surface Flatness and Uniformity of TiN Film Deposition

The deposition rate and the thickness uniformity of chemical vapor deposition (CVD) titanium nitride films depend on wafer temperatures. The heater surface conditions, such as flatness, roughness, and surface imperfections, can greatly affect heat transfer efficiency from the heater surface to the wafer, and the process performance. Because heater surface imperfections or “hot spots” that caused poor uniformity had to be eliminated, the origin of “hot spots” was identified by a detailed study of heater surface profiles. A better visualization of “hot spots” could be obtained by comparing wafer-chucking patterns with deposition patterns. Thus, the time needed to locate “hot spots” could be shortened. The manufacturing process was revised to prevent “hot spots” and improve heater performance.