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101.
有机发光显示(OLED)作为下一代显示器倍受关注。本文简要介绍OLED显示器的几项新技术和制作方法,以及其研究现状和今后的发展趋势。 相似文献
102.
103.
Qingyuan Hu 《Carbon》2006,44(7):1349-1352
104.
在后工业时代,建筑设计已经冲破了西方思维所惯用的二元对立方式的约束,呈现出日新月异的景象,建筑表皮的创作尤为突出。这个住宅设计是从四维分解到四维连续的一种大胆尝试,并引入拓扑学的基本方法处理动态空间。 相似文献
105.
In previous work, it has been found that a hydrogen-covered Pt(110) surface is acidic, but quantification of the acidity has not yet been done. In this paper a spectroscopic method is developed to measure the acidity of a metal surface for the first time. The technique involves measuring the intensity of the N–H stretch from the C5H4XNH+ that forms when hydrogen coadsorbs with pyridine, 2-fluoropyridine and 3-fluoropyridine. The Bethe approximation is then used to estimate the metal surface acidity/electronegativity (MSAEL). The proton affinity/MSAEL of Pt(110) has been determined to be 907 ± 4 kJ/mol at high coverage. This is the first time the MSAEL has been measured on a metal surface. Implications for fuel cell catalysis are discussed. 相似文献
106.
飞行时间二次离子质谱--强有力的表面、界面和薄膜分析手段 总被引:8,自引:0,他引:8
二次离子质谱(Secondary ion mass spectrometry,简称SIMS)是一种对表面灵敏的质谱技术,建立在表面各种类型带正、负电荷原子或分子发射的基础上。用飞行时间(Time of flight,简称TOF)仪器对这些二次离子进行质量分析,能确保并行质量登录、高质量范围、高流通率下的高分辨和精确质量测定这些优异性能。配合细聚焦扫描一次离子束,可在优于1nm的高深度分辨和优于50nm的横向分辨本领下,实现对表面优于单层ppm(百万分之一)量级的极高检测灵敏度。当今TOF-SIMS已发展为一种成熟且完善的表面分析技术。极高的灵敏度,再加上即使对大分子及不易挥发性分子都独具的敏感性,使它成为很多高技术领域不可缺少的分析手段,这些领域包括微电子学、化学和材料科学以至纳米技术和生命科学等。本文简述了TOF-SIMS的原理、仪器及其多方面的应用和展望。 相似文献
107.
网格曲面中孔洞的光滑填充算法研究 总被引:14,自引:0,他引:14
三角网格模型是几何描述的一种重要形式,有着广泛的应用。但三角网络模型常常会存在孔洞缺陷。这些孔洞的存在一方面影响视觉效果,另一方面会影响许多后续的操作,如快速原型制造、有限元分析等,因此有必要对这些孔洞进行修补。目前绝大多数孔洞填充算法是将网格模型中的孔洞提取成空间多边形,并对孔洞多边形进行三角化。这种处理方法的主要缺陷是没有考虑网格曲面在孔洞附近的几何形态,因而填充部分不能与整个曲面光滑地融为一体。笔者提出了一种三角网格曲面中孔洞的光滑填充算法。该算法根据孔洞周围网格曲面的几何信息来增加孔洞内部的采样点,然后再对增加的采样点进行三角化,较好地解决了填充部分与整体曲面光滑连接的问题。 相似文献
108.
109.
The reaction between the Sn-Ag-Cu solders and Ni at 250°C for 10 min and 25 h was studied. Nine different Sn-Ag-Cu solders,
with the Ag concentration fixed at 3.9 wt.% and Cu concentrations varied between 0.0–3.0 wt.%, were used. When the reaction
time was 10 min, the reactions strongly depended on the Cu concentration. At low-Cu concentrations (≦0.2 wt.%), only a continuous
(Ni1−xCux)3Sn4 layer formed at the interface. When the Cu concentration increased to 0.4 wt.%, a continuous (Ni1−xCux)3Sn4 layer and a small amount of discontinuous (Cu1−yNiy)6Sn5 particles formed at the interface. When the Cu concentration increased to 0.5 wt.%, the amount of (Cu1−yNiy)6Sn5 increased and (Cu1−yNi6)6Sn5 became a continuous layer. Beneath this (Cu1−yNiy)6Sn5 layer was a very thin but continuous layer of (Ni1−xCux)3Sn4. At higher Cu concentrations (0.6–3.0 wt.%), (Ni1−xCux)3Sn4 disappeared, and only (Cu1−yNiy)6Sn5 was present. The reactions at 25 h also depended strongly on the Cu concentration, proving that the strong concentration
dependence was not a transient phenomenon limited to a short reaction time. The findings of this study were rationalized using
the Cu-Ni-Sn isotherm. This study shows that precise control over the Cu concentration in solders is needed to produce consistent
results. 相似文献
110.