影响骚扰功率测量结果的因素分析

实验室能力验证计划能够保证电磁兼容实验室测试结果的一致性,而比对实验是其核心部分.从骚扰功率比对实验过程中发现了对测试有重要影响的因素,并进行了后续试验.借助功率吸收钳校准数学模型,说明了测试线到屏蔽墙的距离和辅助功率吸收钳对测试的影响,并通过实验数据分析了这两种因素对测试影响的规律,最后给出了对测试结果影响的推断.     

高层建筑地基及基础设计

简要介绍地基、基础的基本概念,并通过工程实例详细说明工程实际中地基的不确定性对基础型式的影响和基础选型的重要性。     

变频器的温升及其试验方法探讨

变频器越来越广泛在电机系统节能和提高工艺起到重要作用,变频器的工作环境以及散热问题,对变频器的可靠性的影响是非常大的。本文分析了变频器发热的主要原因,并重点介绍了变频器的温升重点部位及试验方法,以利于变频器用户掌握了解变频器温升及温升试验。     

基于CCD工艺的模型参数提取测试图形设计

介绍了一套基于CCD工艺的模型参数提取用测试图形（Testchip）设计方法。该Testchip的设计充分考虑了CCD工艺特征、中测测试条件、CCD放大器特性等各种关键因素,并在对应的工艺线进行流片,得到了完整的测试数据。     

系统芯片的测试技术

简述了片上系统的基本概念,分析了目前片上系统测试技术所面临的问题。对即将成为主流测试方法的内建自测试技术(BIST)进行了详尽地论述,并提出了两种新的BIST综合测试技术。     

澳大利亚/新西兰插头机械强度测试

探讨理解新版澳大利亚/新西兰插头标准针对插销的机械强度测试的方法和目的,并比较不同标准之间和标准新旧版之间的差异。     

扬声器的可靠性和可靠性试验

阐述了扬声器的可靠性和可靠性试验的主要问题,从试验目的、试验应力和失效数据等方面讨论了扬声器可靠性和可靠性试验,在扬声器的设计和制造阶段进行可靠性工作十分重要。     

细间距QFP组装技术探讨

细间距QFP的焊接技术发展到今天,遇到了一些新问题,如当无铅QFP和有铅焊料混装时,如何解决兼容性的问题,如何去除细间距QFP引脚上的氧化层,如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题,如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物,以及如何对印制板组件进行边界扫描测试等。详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。实践证明,这些方法都是非常有效和切实可行的。     

VXI总线和G语言在风速实验中的应用

介绍了如何通过HP E1529远端应变信号调节单元、HPE 1422A A/D转换模块和Labview软件平台开发一个适于风速实验的测试系统。     

用正交法优化BST/MTO铁电移相器材料性能

利用正交试验方法研究了Bi2O3、MnCO3、SnO2等添加剂对钛酸锶钡/钛酸镁(BST/MTO)复合铁电移相器材料介电常数r、介质损耗tg以及调谐性T等性能的影响,并对影响机理作了初步探讨。实验结果表明选择合适种类与数量的添加剂能有效提高铁电移相器材料的性能。通过正交试验获得综合性能优异的移相器材料性能:r=315,tg=0.002 8,T=14.27%。