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LED生产过程中的质量控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。  相似文献   
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本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。  相似文献   
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《电子产品与技术》2004,(1):F002-F002
DEK的PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力。只需仔细选择网板材料,并详细研究网孔设计及其它的网板特性,就可以使用标准丝网印刷机成功地涂敷多种贴装胶图案。ProFlow DirEKt挤压印刷等新技术能够提高PumpPrinting的速度、可重复性和灵活性,远远超出现有点胶机的性能。  相似文献   
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国外电子浆料最新发展概况   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文概述国外电子(导体、电阻、介质)浆料的最新发展,包括各种厚膜浆料,树脂酸盐浆料方面的新产品、新材料及新技术。  相似文献   
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丙烯酸树脂涂料的近期进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了丙烯酸树脂涂料的国内外发展的概况及其性能和应用.提出了我国发展丙烯酸树脂涂料的建议。  相似文献   
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本文对正电胶-阳离子聚磺钻井液在TZ-11井的应用技术做了详细的论述,通过现场实施认为该钻井液体系具有抑制性强、抗高温能力好、流变性及剪切稀释性优良等特点,能满足高温易塌深段钻井液性能的要求,如果解决好正电胶配套处理剂的问题,该钻钻井液体将得到更广泛的应用。  相似文献   
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