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新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器 总被引:5,自引:2,他引:3
从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。 相似文献
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53.
天波超视距雷达是低空防御系统中一种有效的预警手段。通过采用光纤传输技术,利用其信息传输容量大,速度快,频带宽,抗干扰能力强,线路损耗低。易于施工等特点,实现全相参雷达的信息传输和系统控制,具有优良的保密性,稳定性、抗干扰性和抗摧毁能力。 相似文献
54.
56.
57.
φ90mm低铬铸球在做落球试验中过早出现开裂现象。将该铸球材质进行化学成分分析、力学性能测定及金相组织观察。分析结果表明,该铸球的材料中夹杂物含量较高,其硬度值又偏高,铸球内部又存在严重缩松及其铸态组织中存在大量奥氏体转变产物,致使铸球在落球试验中过早开裂。经过工艺措施的改进,解决了铸球出现过早开裂的现象。 相似文献
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59.
金属泡沫材料研究进展 总被引:14,自引:2,他引:12
综述了金属泡沫材料的各种制备方法。液相法制备金属泡沫材料包括气体吹入法、固体发泡剂法和固体—气体共晶凝固法、熔模铸造法、渗流铸造法、喷射沉积法以及粉末加压熔化法等制备方法。采用金属粉末烧结法、浆料发泡法等制备工艺可以从固相制备金属泡沫材料。电沉积法以及气相沉积法可用于制备高孔隙率的金属泡沫材料。最后简要总结了金属泡沫材料的应用。 相似文献
60.
综观数码相机的新旧更替,数码相机总体向着高像素、高画质、快速度、多功能、低价格的方向发展,具体的来看,不同档次的要求又有着不同的侧重点。 相似文献