新型PZN催化剂

据“化学と工业 ,2 0 0 1 ,5 4 (7) :80 7”报道 ,三井化学公司开发出新型非金属元素PZN催化剂。该催化剂中含有大型阴离子 ,具有显著的活化作用 ,可大幅度提高反应速度。在合成聚醇时使用PZN催化剂只进行环氧丙烷和丙三醇的主反应 ,对副反应有抑制作用 ,因此可制得高纯度、超高相对分子质量的聚醇新型PZN催化剂$扬子石化股份有限公司研究院@孙履秦     

连杆螺栓冷镦成形及加工工艺研究

连杆螺栓是汽车紧固件中承受载荷较大，并要承受很大的带有冲击性应力的零件，具有高强度、高精度的特点。选用合适、正确、先进的加工工艺，是确保产品的机械性能及尺寸精度的关键。本文从材料的选择、冷激成形工艺及后序加工工艺的制订、零件的检测等方面均作了较为详细的论述。     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

氧化钨物理特征的测量

对铵钨青铜（ATB）、氢钨青铜（HTB），紫色氧化钨（TVO）和蓝色氧化钨（TBO）四种氧化钨粉的氮气吸附/脱附等温线数据的分析。可以得出其表面积，微孔体积，微孔分布，中孔体积，平均孔径和分数维数。吸附/脱附等温线数据的分析表明，TVO粉末具有最大的中孔体积，最小的微孔体积，最窄的孔径分布，最小的分数维数和最大的平均孔径，其有利于氢还原制取超细钨粉，而不利于掺杂工艺，HTB粉末具有最大的微孔体积，最宽的孔径分布，最高的分数维数和最小的平均孔径，对于掺杂工艺来说是有利的，ATB和ABO的上述参数界于TVO和HTB之间。结果表明，利用吸附/脱附等温线来研究氧化物的物理特征是一个很好的方法；在氧化钨用于氢还原工艺和掺杂工艺之前必须研究其物理特征。     

用化学腐蚀制备多孔硅太阳电池减反射膜的研究

采用HF HNO3溶液化学腐蚀 ,在硅片上制备减反射效果优良的多孔硅太阳电池减反射膜 ,借助原子力显微镜 (AFM)和X光电子谱 (XPS)对其表面形貌和成分进行观察 ,发现该膜与电化学阳极腐蚀得到的多孔硅具有相似性 ,其主要成分为非化学配比的硅的氧化物SiOx(X <2 )。采用带积分球的光度分光计 ,测得形成多孔硅减反射膜后 ,硅片表面反射率大大下降 ,,在波长 330～ 80 0nm范围反射率只有 1 5～ 2 9%。研究指出这种强减反射作用 ,与多孔硅具有合适的折射率及其多孔特性的光陷阱作用有关     

气相沉积制备硬质薄膜技术与应用述评

本对气相沉积技术的发展与最新趋势给出了述评，重点强调了等离子体辅助化学气相沉积（PCVD）的优势，进展及其在工模具领域的应用。     

碳/碳复合材料CVI工艺中热解碳形成机理的研究

对碳碳复合材料CVI或（CVD）工艺中热碳组织的类型，沉积机理等研究情况进行了简要的综述，并对其进一步研究提出了相应观点。     

氧化铝生产过程结疤溶解的研究

针对氧化铝生产过程结疤现象。研制出一种新型清洗溶剂，溶垢率可达95%，清洗效果达到《工业设备化学清洗质量标准》要求。     

三水草酸铀酰的红外激光化学

文章研究了三水草酸铀酰(UO_2C_2O_4·3H_2O)在兆瓦脉冲二氧化碳激光辐照下的红外激光化学反应,它与草酸铀酰的热分解反应不同,反应产物是二氧化铀和二氧化碳。反应的量子效率随激光波长不同而变化。