氧化锌压敏陶瓷烧结致密化过程的研究

本文研究了氧化锌压敏陶瓷的致密化过程，结果发现只有当烧结温度升高到一定值时，试样中的ＺｎＯ粉粒产生聚集，致密化过程才开始．致密化是瓷体获得稳定电性能的基础．低熔点添加剂Ｂ２Ｏ３可以降低致密化的起始温度，而致密化过程中的等温烧结对ＺｎＯ压敏陶瓷的最大密度几乎没有影响．     

浅谈建筑立面材料的选用

本文简述了常用建筑材料在立面上的应用，并对立面设计方面提出一些看法。     

TiO2压敏陶瓷的研究

本文研究了Nb2O5和Sb2O3施主掺杂对TiO2瓷的半导化和电客一压敏复合功能特性的影响。施主掺杂的最佳量是0．5mol％。结果表明，Nb2O5掺染能较大的降低TiO2瓷的电阻率和提高其介吃常数。掺杂Nb2O5或Sb2O3的TiO2瓷，均呈现优升的吃工一屯流的非域性失系，具有较低的初始电压，低的泄漏屯流和校大的非线性系数。     

陶瓷过滤器材料及其制备技术进展

对陶瓷过滤器的材料及其生产工艺进行了综述。因非氧化物陶瓷、氧化物陶瓷及其混合物因具有很高的耐热性、抗热震冲击性、高强度、良好的抗氧化性、抗磨损和耐腐蚀等特点而成为高温陶瓷过滤器的首选材料。     

PS—3698苯丙型压敏胶粘剂的研制

本文论述了以苯乙烯、丙烯酸2－乙基已酯为单体经乳液聚合反应合成的苯丙型压敏胶乳液的研制。讨论了各种单体配比、引发剂、聚合温度、时间等因素对压敏胶粘剂性能的影响。     

工艺条件对薄片陶瓷材料凝胶流延成型的影响

利用有机单体的聚合原理，成功进行了陶瓷薄片材料的凝胶流延成型。讨论了工艺条件对成型的影响。使用惰性气氛保护克服了单体聚合反应中的氧气阻聚问题，浆料在一定温度和气氛条件下能够顺利完成聚合反应。所成型的坯体具有良好的强度和柔韧性，在1550℃经2h烧结，烧结样品显微结构均匀，没有发现晶粒异常长大现象，烧结体致密度达到97．7％。     

Nb2O5掺杂对ZnO压敏电阻器电性能的影响

本文研究了Ｎｂ＿２Ｏ＿５掺杂以及Ｎｂ＿２Ｏ＿５与ＺｎＯ煅烧对ＺｎＯ压敏电阻器电性能的影响。实验表明，Ｎｂ＿２Ｏ＿５的掺入使压敏电场减少，当Ｎｂ＿２Ｏ＿５含量为０．１％ｍｏｌ时，其压敏电场最小．非线性系数最大。煅烧温度越高，压敏电场越高，非线性系数越大。     

掺杂对低压ZnO压敏陶瓷材料显微结构及性能的影响

本文探讨了多种金属氧化物对ＺｎＯ－Ｂｉ＿２Ｏ＿３－ＴｉＯ＿２系材料的改性作用和对其微结构的影响，为得到预定性能的材料提供了掺杂方面的实验依据。     

专利

多嵌段共聚物及其压敏胶粘剂　EP 0 6 32 0 73(1995 - 0 1-0 4 )这种共聚物的结构通式为:(A -B)mY(C -D)n ,A、B、C、和D为聚合物嵌段,Y为一种多官能度偶联剂的基体,m和n为臂数,m和n均大于零,(m +n)≥3。其中Tg(D) >Tg(A) ,共聚物中单链芳烯烃的质量百分数≤4 0 %。由它制得的压敏胶:10 0份(质量)上述聚合物、2 0～30 0份(质量)增粘树脂、0～5 0份(质量)交联剂和0～2 0 0份(质量)增塑剂。半导体装置用膏状树脂胶粘剂组成　JP 2 0 0 314 7315 (2 0 0 3- 0 5 - 2 1)这是一种以低成本的铜做主要成分的胶粘剂,具有出色的迁移性、胶粘性…     

陶瓷材料磨削加工的技术研究与发展现状

随着先进陶瓷材料的开发和应用的日益广泛，陶瓷材料的磨削加工技术和陶瓷材料自身特性的理论研究得到了长足的发展。本文结合了近年来相关的文献资料，对国内外陶瓷磨削的研究成果进行了系统综述，分别介绍了陶瓷材料的去除机理和陶瓷加工领域的一些新型磨削方式。