陶瓷材料断裂韧性测试新技术：静态爆破剂预制裂纹的研究

准确测试陶瓷材料断裂韧性Ｋ１Ｃ的关键是预制具有原生裂纹的试样。本文以单边切口梁法测试Ｋ１Ｃ为基础，提出了一种简便而有效的陶瓷材料原生裂纹的预制方法－静态膨胀法。研究结果表明：静态膨胀法中裂纹的扩展是稳态的；通过调节影响微裂纹产生与扩展的多种因素，可以准确地控制裂纹扩展的深度，预制出合适的原生裂纹，为准确评价结构陶瓷的断裂韧性提供了一种有效可行的方法。     

采用高速剪切反应器生产超细氧化铋工艺探讨

利用硝酸铋溶液和碳酸铵溶液为原料，采用高速剪切反应器，500℃煅烧后可以生产出高纯、超细的氧化铋粉末。该方法制备出的氧化铋平均粒度0．71μm且粒度范围分布窄，颗粒形貌为类球形，晶相为纯α相，指标达到电子压敏陶瓷要求。由于粒度细小，可以在电子压敏陶瓷球磨工艺减少球磨工艺，并具有更好的分散效果。本文对超细的氧化铋粉末形成机理也进行了探讨。     

聚丙烯酸酯压敏胶带制备及其性能研究

本文研究广丙烯酸酯单体的共聚合反应以及交联型压敏胶带的制备过程，从而确定了最佳工艺条件，并测定了压敏胶带的老化，贮存期，可剥离等性能。     

多孔陶瓷材料的制备技术及应用

本文综述了近年来多孔陶瓷材料制备技术的研究现状及应用，多孔陶瓷性能特殊，应用广泛，并为生物医学等相关行业带来进步。     

化学激励燃烧合成SiC超细粉末的工艺和机理研究

研究了利用聚四氟乙烯（-C2F4-）n作活化剂时Si/C混合粉末在氮气中的燃烧行为，结果表明：少量聚四氟乙烯的加入就可有效激励Si-C弱放热反应，使之以燃烧合成方式生成SiC，氮气参与反应时可进一步提高燃烧反应温度，并且首先以气相-晶体机制生成Si3N4，然后在反应前沿分解为SiC，调整工艺参数可获得亚微米级SiC粉末，综合X射线衍射、差热/热量分析及扫描电镜观察，提出了Si-C-N-(-C2F4-）n体系中的燃烧反应机制，并从热力学角度对实验结果进行了讨论。     

陶瓷材料的测试新技术

本从陶瓷材料的无损检测，形貌分析，成份分析以及纳米陶瓷材料的表征分析等几方面论述了现代测试新技术在陶瓷材料方面的应用。     

陶瓷材料在微机电系统中的应用

在微机电系统(MEMS)中应用到了许多种材料,其中,使用最多的是陶瓷材料。本文分析了当前国内外在MEMS研究中 的陶瓷材料的应用现状。着重分析了在MEMS中硅作为结构材料的应用以及作为薄膜材料的应用,此外,还介绍了其它 一些在MEMS中常见的陶瓷材料,如碳化硅、氮化硅、PZT压电陶瓷等材料的性能和应用。     

TiB2的SHS合成过程理论分析

在ＴｉＢ２陶瓷材料的自蔓延高温合成（简称ＳＨＳ）过程中，通过改变原料的起始温度，稀释剂的含量和原始颗粒的尺寸等都可以调节合成过程的绝热温度，产物中熔融相的含量，以及燃烧波蔓延的速度，人而最终影响合成产物的结构和性质。本文对上述各种关系进行了理论计算和分析，其结果对实际合成与制备过程将有着重要的指导作用。     

日用低温陶瓷的制备原理

通过研究日用陶瓷材料在制备过程中发生的物理化学变化和最终产品的显微结构，得出日用低温陶瓷材料的制备原理，即在较低的温度下和较短的时间内完成制备日用陶瓷材料所需的物理化学变化，使制得的材料致密、均匀。具体的相抬构为，呈骨架状的晶体、填充在骨架中的玻璃相和均匀分布的由玻璃相连接的其他相。     

信息集锦

1、不会断裂的陶瓷 美国科学家发现，在莫来石产品层中夹入薄铝层，可阻止莫来石中应力裂纹的扩展，使裂纹不超过特定的尺寸．这样裂纹就无法继续扩展，从而有效地克服了陶瓷材料脆弱、容易断裂的致命弱点。