基于"层"模式的双机容错系统

容错技术广泛应用于各个行业来保证系统的冗余和可靠性。文章在分析比较当前的双机容错系统的性能优缺点后,提出了一种全新的基于“层”模式的双机容错系统解决方案。按照这种模式,可以从链路层到应用层构建一个通用的系统级的双机容错系统。文章对其实现的关键技术进行了阐述。     

抵御已知/选择明文攻击的混沌图像加密算法

论文在对现有一类典型图像混沌加密算法的分析基础上,提出了一种改进的图像混沌加密算法。该算法引入小波变换,可以有效地克服一些混沌加密算法不能抵御已知/选择明文攻击的缺陷。     

dU/dt引发的MOSFET误导通分析

分析了MOSFET误导通产生的原因,分别从原理和理论推导两个方面作了分析,主要考虑了开关管中寄生参数对开关特性的影响。通过求解误导通发生的条件,得到哪些参数会导致误触发,最后给出了仿真。文中还提出如何避免MOSFET误导通产生,以及改进方法,对减少实际应用中MOSFET破坏性损坏有一定意义。     

浅谈DC/DC变换器控制新方法

文中针对DC/DC变换器的特点,在现有控制和建模方法的基础之上,对DC/DC变换器的现代控制方法进行了归纳和总结,简要讨论了其控制原理,并比较了各种现代控制方法的优缺点,最后对DC/DC变换器控制方法的发展作了一定的展望。     

OFDM系统中同步算法的FPGA 实现

给出了一种用于 OFDM 系统中可同时完成帧起始位置估计和载波频偏估计／补偿的同步算法及其 FPGA 实现方法。采用量化的方法对该不需要额外同步序列的估计算法进行了改进,提高了载波频偏的估计精度,并在数字域进行了频偏校正。在硬件实现上,利用 CORDIC 算法能够有效计算三角函数的特点,把频偏估计和频偏校正过程中的反正切运算和角度旋转操作转化成加法和移位操作,实现了计算精度、运算速度和硬件资源利用三方面性能的兼顾。     

0.25μm GaAs基MHEMT器件

采用普通接触曝光研制成栅长为0.25μm的GaAs基InAlAs/InGaAs变组分高电子迁移率晶体管(MHEMT),测得其跨导为522mS/mm,沟道电流密度达490mA/mm,截止频率为75GHz,比同样工艺条件下GaAs基InGaP/InGaAs PHEMT的性能有很大的提高.对该器件工艺及结果进行了分析,提取了器件的交流小信号等效电路模型参数,并提出了进一步得到高稳定性、高性能器件的方法.     

一种CMOS折叠结构ADC中的失调抵消技术

CMOS折叠预放电路的失调是限制CMOS折叠结构A/D转换器实现高分辨率应用的主要原因之一.文中提出差分对的动态匹配技术改善了折叠预放电路的失调,从而为研制CMOS工艺中的高分辨率折叠结构A/D转换器提供了一种可行方案,并给出了MATLAB和电路仿真的实验结果.     

7项塑料管材和管件新国标实施

从全国标准化技术委员会塑料管材、管件及阀门分技术委员会获悉，7项塑料管材和管件国家新标准已于2006年8月1日起正式实施。这7项新国标分别为：GB／T15819—2006灌溉用聚乙烯（PE）管材由插入式管件引起环境膻力开裂敏感性的试验方法和技术要求：GB／T5836．1—2006建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC—U）管材：GB/T 5836．2—2006建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC—U）管件：     

通用布缆系统标准化现状与分析

分析了通用布缆系统的基本组成结构，对每一部分的主要功能作了说明。总结了国内外通用布缆系统标准化体系的状况，重点描述了北美、欧洲以及国际通用布缆系统标准体系。回顾了国内通用布缆系统标准化的历程，重点分析了国内通用布缆标准化工作的特点和未来通用布缆标准化工作方向。     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。