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122.
为降低ZB25包装机小包剔除率,通过ZB25包装机设备运行原理进行系统性分析,筛选出导致ZB25包装机小包剔除的关键原因,在设备改进、管理完善和人员培训方面采取针对性措施,最终减少小包剔除率. 相似文献
123.
文章对原有C600小包透明纸包装机拉线卷芯锁定机构进行分析,对其锁定机构进行实用性简化改造。该锁定机构简化后,很大程度上降低了操作人员的工作量,缩短了更换拉线的时间,降低了产品的质量风险,提高了设备效率。 相似文献
124.
125.
在对茶叶制袋充填包装机横封机构气缸杆运动分析的基础上,得出长、短拉杆的角速度和角加速度及其存在的缺陷。根据四杆机构的运动特性借助Pro/E软件进行三维建模,继而利用ADMS软件进行参数化设计及运动学和动力学分析,以图线和图形直观的展示分析结果。 相似文献
126.
127.
基于数理统计的方法,提出了一种包装机准确度评定方法。参照包装机行业标准、国家计量检定标准以及主要包装机生产厂对包装机准确度的规定,制定了以袋重标准偏差为主的包装机准确度标准。该方法可以进一步计算与包装机准确度有关的其它参数,如包装机灌装设定值、20袋总重等。给出了有关参数的计算公式,以实际生产数据对公式计算结果进行了验证。 相似文献
128.
在包装水泥时,一部分气体也会随之进入袋内。如果包装机透气性差,因袋内充满气体而导致排料困难。同时在气体压力作用下,一部分粉尘会沿包装袋的缝合处溢出,增大了粉尘污染。为了解决这一问题。我们设计了一种能自动排气的包装机出料咀。 相似文献
129.
目的 通过系统研究电弧离子镀偏压对四面体非晶碳膜(ta-C膜)结构及性能的影响规律,阐明偏压对ta-C膜结构及性能的影响机制,为拓展ta-C膜的应用提供一定的理论依据.方法 改变电弧离子镀偏压工艺,在硬质合金基体表面沉积ta-C单层膜.采用场发射扫描电子显微镜(SEM)表征ta-C膜表面及截面显微形貌,采用Raman光谱和X射线电子能谱(XPS)表征ta-C膜物相结构,利用划痕仪测量ta-C膜结合力,采用应力仪测试ta-C膜残余应力,利用压痕试验及纳米硬度计测量ta-C膜韧性及硬度,采用摩擦磨损试验机测试ta-C膜摩擦磨损性能.结果 随着偏压升高,ta-C膜表面大尺寸碳颗粒数量逐渐增加,小尺寸碳颗粒由于反溅射作用,其数量逐渐减少;ta-C膜硬度、sp3键含量及残余应力先升高后降低,偏压为?180 V时达到最大;ta-C膜与基体结合力先增加后降低,偏压为?140 V时达到最大;耐磨性表现为先升高、后下降的趋势,偏压为?140 V时,磨损率最低,达1.39×10?7 mm3/(N·m).结论 随着偏压升高,ta-C膜沉积到基体表面入射能量升高,表面大颗粒数量逐渐增多,膜层内残余应力增加,硬度升高,耐磨性增加;但随着偏压的继续升高,膜层表面小尺寸颗粒由于反溅射作用逐渐减少,膜层内石墨化程度增加,ta-C膜耐磨性下降. 相似文献
130.