地质雷达探测标志层分析断层带落差的实例研究

准确判定断层特征参数对地下工程的施工与维护具有一定的工程地质意义，对断层带总落差的明确分析更具实用价值。本文分析了地质雷达方法在一定条件下，通过探测标志层位置进而间接得到复杂断层带的总落差是可行的，实例证明，地质雷达综合结果的误差仅为5．6％。     

TBSA与PKPM在多层计算中的差异

应用TBSA6．00．16单机版和PKFM系列的2003／01／27网络版对一七层框架结构进行计算，通过结算结果分析了TBSA与PKPM在多层框架结构计算中的差异。     

纤维体积分数对K3D/MCPA复合材料力学性能的影响

本文研究了纤维体积分数对三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称K3D／MCPA)复合材料力学性能的影响。研究表明，K3D／MCPA复合材料有优异的抗冲击性能，冲击强度比三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称C3D／MCPA)和纯基体均有大幅度的提高，且随着纤维体积的提高而升高。K3D／MCPA复合材料剪切强度随纤维体积比的增大而增大，其纵向剪切强度低于纯基体和C3D／MCPA复合材料，但其横向剪切强度高于它们。K3D／MCPA复合材料弯曲强度与弯曲模量随纤维体积比的提高而提高，但与相同体积比的C3D／MCPA相比，K3D／MCPA的弯曲强度与弯曲模量均较低。     

不同加工工艺的锑化镓晶片损伤研究

用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测。结果表明：切割加工是锑化镓单晶晶片表面损伤层引入的主要工序；锑化镓单晶切割片表面极不平整，有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹；其表面损伤层深度≤30μm；双面研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹，但比切割片的要细，而且桔皮皱纹的深浅随磨砂（Al2O3)粒径的减小而变细变浅；晶片的表面损伤层深度（≤5μm）也随着磨砂粒径的减小而减小。一般情况下，其损伤层的深度约为磨砂粒径的1/2。机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面的SEM像观察不到桔皮皱纹；其损伤层深度约55nm。     

贴片式压敏电阻将投产

日前 ,常州星翰有限公司的“贴片型压敏电阻”项目落户常州电子科技工业园 ,即将正式投入生产。该公司的贴片型压敏电阻采用半导体陶瓷材料借助先进的积层技术生产 ,产品的电磁兼容性和热导性领先于同类产品 ;产品采用无引脚型晶片 ,体积和接点比传统的齐纳二级管及圆片型突波抑制器更小 ,可以有效地减低接脚电感量 ,并且保证在低于 0 5ns的时间内快速反应 ,具有瞬间抑制电压、滤波、防静电、防止电磁干扰等特性。贴片式压敏电阻将投产     

单层工业厂房钢结构向轻型化发展的意义

轻型钢结构技术的不断发展，必然要导致单层工业厂房的轻型化。作为新技术，其优势在于它充分利用钢材强度幅值及截面特征，节约材料；作为新体系，则更贴近结构实际，这些结构体系与同类传统结构相比，为结构的轻型化提供了可靠的依据，具有更大的经济效益优势。     

聚四氟乙烯/碳纤维增强聚酰亚胺复合体系的摩擦学性能

研究评价了不同PTFE含量的碳纤维增强P1复合材料的力学和摩擦学性能，并分析了在干摩擦和水润滑2种不同条件下的磨损表面形貌和磨损机理。研究表明：PTFE以10%添加时PI/CF/PTFE体系的机械性能最佳，而摩擦学性能以5%添加为佳；随PTFE含量的增加，复合材料的摩擦系数降低，磨损率增加。水润滑下，摩擦系数和磨损率比干摩擦下的都有相应的降低。干摩擦下，材料的磨损均以塑性变形、微观破裂及破碎为主导；水润滑下，这一机制显著减弱，归因于水的润滑和冷却作用。     

浅析NGN承载网接入层的可靠性保护

1概述N G N承载网接入层的可靠性不能仅依赖设备的可靠性,还必须通过网络的可靠性来保证。毫秒级的倒换时间是N G N可靠性保护的目标。但是目前I P网络通用的保护技术的倒换时间往往都在秒级,无法满足N G N承载网对于毫秒级倒换的要求。在N G N的核心网汇聚层面,由于是一个单纯     

多层片式陶瓷电容器容量命中率的研究

多层片式陶瓷电容器（MLCC）容量命中率低是生产中普遍存在的问题，本文通过微观结构，金属层和介层厚度，以及工序因素分析，探讨了引起MLCC容量分散的主要原因，提出了工序中应控制的因素，为MLCC生产过程控制，提高容量命中率提供了依据。     

铁通公众视讯网络的建设与发展

介绍视讯网的概念、铁通公众视讯网的网络结构和特点。