第一讲 数字电视广播系统（2）——数字电视的信源编码

(上接第01期) 1 数字压缩编码技术概述 1.1 数字压缩的必要性 数字信号有很多优点,但当模拟信号数字化后其频带将大大加宽,1路6 MHz带宽的普通电视信号数字化后,其数码速率将高达167 Mb/s,这对存储器容量要求很大,占有的带宽将达80 MHz左右,这样将使数字信号失去实用价值.数字压缩技术很好地解决了上述困难,信号压缩后所占用的频带大大低于原模拟信号的频带,因此说,数字压缩编码技术是使数字信号走向实用化的关键技术之一.表4列出了各种应用的码率.     

CNTs/Polyester复合材料的微波吸收特性研究

研究了添加不同质量分数CNTs的聚酯基复合材料的电磁波吸收性能,初步分析了CNTs的螺旋结构和手征性质导致8～40GHz波段良好的吸收。其中厚度为1.40mm±0.05mm的CNTs/Polyester复合材料在25GHz有较强的吸收峰。     

弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法

提出了一种新的计算弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法，它是一种时域复模态分析方法。利用此方法获得了弹性-粘弹性复合结构在白噪声、滤过白噪声等典型平稳随机激励下随机响应的各阶谱矩的解析表达式，分析了粘弹性对各阶谱矩的影响。此计算方法简便、易用，无论单自由度或多自由度系统均适用，为进一步研究弹性-粘弹性复合结构在随机激励下的可靠性打下良好基础。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

PET：我的美丽与哀愁 阻隔型PET瓶的发展与前景

去年，北美的吹塑模塑商和食品包装公司对定向阻隔型PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)塑料瓶的短期前景进行了一次更加冷静的评估。他们发现多层结构和表面涂层技术的发展正在削弱用于啤酒，碳酸饮料，易变质果汁和热灌装食品包装的玻璃瓶和金属罐的价格优势。     

干凝胶自蔓延燃烧法制备纳米级的MnZn铁氧体

以硝酸铁、硝酸锌，硝酸锰和柠檬酸为原料，利用溶胶－凝胶法和干凝胶自蔓延燃烧工艺制备了纳米的MnZn铁氧体。利用热分析（TG－DTG）研究了干凝胶自燃烧过程，并且利用X衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）研究了PH值、温度，成胶时间以及燃烧温度对MnZn铁氧体的晶体结构，晶体组成和粒径大小的关系。实验结果表明，在较低的PH值和适当的成胶时间下，通过微波外界加热维持干凝胶的自蔓燃烧可以制得粒径为10－20nm之间，晶型良好的立方尖晶石结构MnZn铁氧体。     

薄膜的截面TEM样品制备

薄膜材料的厚度仅为微米量级或者更薄，对其微结构的研究十分困难，许多表征方法难以采用。透射电子显微分析（TEM）是薄膜材料微结构研究最重要的手段之一。尽管采用TEM平面样品研究薄膜的微结构在样品制备方面相对容易，但由于薄膜依附于基材生长，且通常具有择优取向和柱状晶生长等微结构特征，因而采用截面样品从薄膜生长的横断面进行观察和研究，可以得到更多的材料微结构信息。但是薄膜的TEM截面样品制备过程较为繁杂，难以掌握。已有的文献主要介绍了Si基片上生长薄膜的TEM截面样品制备方法，对金属基片薄膜截面样品的制备方法介绍不多。     

互联网有一条长长的尾巴

两周前，我想给我的手机买个硅胶套。花了两天时间，跑遍了重庆市的IT卖场，竞没有找到一款合适的。一气之下决定在网上购买。从开始找卖家到下单，只花了一个小时，隔了一天，快递就为我们手机送来了新衣服。仔细算了一下，我四处寻找硅胶套那两天，劳累不说，花的车费钱，就比快递费多得多。