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SMT及BGA返修——易用、灵活、优良 ERSA IR 500A已经在工业界证实了自己的价值。结合ERSA PL500A和IR500A这两个系统,为今日的SMD返修需求提供了极为精密、灵活以及良好的性价比的解决方案。除了焊接或解焊BGA、μBGA、FP元器件外,这两个系统还可以容易地焊接或解焊拆除像各种插座等表面安装元器件。 利用PL500A对位单元,微小元件的准确对位成为可能。集成的光学棱镜在一幅画面显示元件引脚和PCB印刷电路板。两种不同颜色的光源,确保了必要的反差 相似文献
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前半部分综述高速集成电路的封装效应和它的物理模型,并指出怎样利用时域反射法来测量有关它的参数,如电感、电容、耦合电感和耦合电容值等。后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Z-Profile算法,使得建模精度有很大提高。由于所用方法仪器简单、测量数据准确。因此是一个很好的科学研究工具,在生产实践中也有实用和经济价值。 相似文献
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尽管柔性显示技术面临性能的挑战,第一款商业化的产品仍计划在2006-2007年度投入市场. 相似文献
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《单片机与嵌入式系统应用》2006,(1):66-66
Microchip(美国微芯科技公司)推出22位分辨率的MCP3551和MCP3553△-∑模数转换器。新器件采用8引脚MSOP封装,是目前市场上高精度模数转换器中体积小、功耗低的模数转换器。这两款△-∑模数转换器进一步拓展了Microchip的SAR、双斜坡及显示系列模数转换器。 相似文献
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Sally Cole Johnson 《集成电路应用》2007,(5):41-42
纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装,在一些极端苛刻的工作条件下(比如在军舰和战机上).它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。 相似文献