组建网吧首选板：技嘉H61M—D2P—B3主板

体验感受 麻省虽小五脏俱全 技嘉GR—H61m-D2-B3采用micro ATX小板设计,采用H61芯片,支持LGR1155接口全系列处理器。主板采用4＋1＋1项供电设计,主板通体采用寿命达50000小时的固态电容、     

Corei3530好搭档——两款定位不同的H55主板

在英特尔正式发布Clarkdale处理器后,各家主板厂商也纷纷推出了H55主板,华硕P7H55D—MEVO主板与精英H55H．M主板则第一时间抵达了微型计算机评测室。从外观来看．这两块主板都采用4层PCB、Micro-ATX小板设计．这也是目前大部分H55主板所采用的设计。     

魔剑再次出击 昂达魔剑H55主板

虽说是一款小板设计的产品,但魔剑H55却拥有8＋2相供电设计,全部使用了国系富士通红色军工级固态电容供电,而且还选用2盎司含铜量的PCB板,为32nm工艺的Clarkaale核心酷睿i3／i5处理器提供了更稳定的供电环境,     

DDR3更高效 精英A790GXM-AD3主板

精英A790GXM—AD3主板也是率先支持DDR3内存的790GX主板之一,产品没有像几家通路厂商那样因为节省成本而使用小板设计,全尺寸的ATX大板具备了更加充裕的扩展空间,搭配各色大型显卡、PCI／PCI—E扩展卡时均不会受到限制。DDR3内存具备更快的频率以及更强的超频性能,而AM3接口的羿龙Ⅱ处理器则能够更高效地使用DOR3内存带宽,让整机性能得到大幅提升。为了提升产品的稳定性并延长使用寿命,     

APU高效搭档 华硕F1A55-M LX PLUS主板

APU其实需要的并不多,一款品质出色的A55芯片组就足够了。当然,一线大厂出品的A55主板不仅可以保证品质,同时它的一系列附加功能设计也足以让主流用户感受到更多的实惠。华硕F1A55-M LX PLUS虽然采用小板设计,但却提     

小板簧弹力检测装置

介绍一种高效、方便、结构简单的小板簧弹力检测装置,它利用弹簧压缩变形产生的弹力大小来快速准确地测定小板簧弹力,大大提高了工作效率,节省了检测成本。     

萤火虫战车

产品编号:35-027基本描述:大小板件13板、透明零件2小板、橡胶零件1小板、蚀刻片1小板、水贴纸1张、海绵1小张、说明书和更正说明各1份、橡胶履带1套。优点:组合度优良、细节出众、悬挂拟真、附带战车兵、说明书详细。缺点:个别零件有缩水。     

中板钢质小板率的控制及效果

通过对中板因钢质原因小板率超标的情况进行调查统计分析，掌握了2002年11月至2003年4月钢质小板率持续上升的原因，并提出了相应的对策，经过实施，取得了明显的效果。     

值得期待,全能通用 昂达B75K魔固版主板

昂达B75K魔固版是目前市面上首批上市的英特尔B75主板,该主板采用M-ATX小板设计。由于集成了LGA115X处理器插槽,所以能够兼容目前主流的酷睿i3、i5、i7以及即将上市的Ivy Bridge处理器。昂达B75K魔固版是昂达专为中小企