低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

微机电系统(MEMS)与纳机电系统(NEMS)

微机电系统(MEMS)和纳机电系统(NEMS)是微米/纳米技术的重要组成部分.MEMS已经在产业化道路上不断发展,NEMS还处于基础研究阶段.本文强调了制造技术是微/纳机电系统发展的基础,在简单地介绍了典型的MEMS和NEMS器件和系统后,讨论了MEMS和NEMS发展中的几个问题和MEMS和NEMS的发展前景.     

共晶碳化物团球化对铸铁激光熔敷层抗裂性的影响

为提高铸铁表面大面积激光熔敷层抗裂性问题，通过冶金因元素控制熔敷层组织形态在熔敷材料中加入碱金属元素钾，研究了在激光快速加热条件下钾对铸铁激光熔敷层组织团球化的影响，进而分析了该球状组织对熔敷层抗裂性的影响，结果表明随熔敷金属内钾含量增多熔敷层内共晶碳化物组织呈球状及孤岛状，这种组织明显提高了熔敷层抗裂性，此外大量的渗碳体组织确保了熔敷层具有较高的耐磨性；获得了无裂纹的大面积搭接熔敷层，其对应合金系统为Fe-C-Si-Ni-K。     

人工造浪球的研制

介绍人工造浪球的设计研制思路,并对其机构原理进行分析,对结构进行改进。     

水泥窑预加水成球微机控制系统

一、引言预加水成球是水泥工业近年来推广应用的新技术。该技术是将水泥混合生料粉与水预先在搅拌机内混合,再传送到成球盘内滚动成球,这项技术,在工业环境多变和存在无法预测的干扰条件下由人工直接操作很难驾驭。因此,应庆安县水泥厂要求,我们研     

铸态机床工作台球铁铸件内在质量控制

通过对机床工作台的Y型25mm基尔试块、Y型50mm基尔试块和本体金相组织进行对比,发现基尔试块中球化率、珠光体含量和本体中球化率、珠先体含量有较大的差异.反复剖析及实践验证得知,严格控制化学成份,加入少量合金,能得到本体球化率≥80%,本体的珠光体含量≥50%的球墨铸铁.     

全球首列天然气列车在秘鲁问世

世界上第一列以天然气为燃料的火车在秘鲁首都利马进行了试运行。     

浅议提高烧结法溶出磨产能的途径

对影响溶出磨下料量的各种因素进行分析，提出了提高溶出磨台时产能的措施。