MasterCAM后置处理程序在SIEMENS系统中的应用

在研究MasterCAM后置处理程序格式的基础上,开发出适合SIEMENS数控系统的专用后置处理程序,解决了由MasterCAM生成的数控程序不能直接用于SIEMENS数控铣床系统加工的问题.     

搅拌工艺参数对半固态AZ91D镁合金流变性能的影响

通过自行设计制造的一套半固态镁合金机械搅拌装置，制备了AZ91D镁合金半固态浆料，研究了工艺参数对半固态镁合金流变性能的影响。结果表明，适合镁合金的半固态温度为560～570℃，其相对应的固相体积分数为41％～48％。在剪切速率为79．75s^-1、剪切时间为240s时就可使半固态镁合金获得良好的流变性能。     

步进式伺服系统的可编程序控制设计

用可编程控制器对步进伺服系统进行控制，是一种简单，可靠，方便适用的控制方法，文章介绍了系统电路的设计原理以及运行于FX系列机型上的应用软件的设计方法。     

微机模拟PLC动态运行系统

一、问题提出工业可编程序控制器是一种将继电器与计算机技术融为一体的计算机控制装置，具有更适于电气控制的功能和编程语言，由编程语言形成的控制软件也易于为电气技术人员接受，但因为现场调试的复杂性，一般在控制软件设计完成后，应经过仿真实验来检验程序是否达到控制系统的功能要求，PLC控制程序应尽可能在模拟仿真阶段得到完善，以免在现场调试中出现过多的问题。本文提出一种基于微机的模拟PLC动态运行的仿真方法，实现对PLC程序进行动态测试，适用于现场调试之前的功能测试阶段。二、原理及实现整个程序由定汇编写成，采用…     

厚板高强铝合金焊接发展现状及展望

结合高强铝合金焊接的特点、难点,介绍了几种目前国际上焊接高强厚板铝合金的新工艺,新方法--搅拌摩擦焊、双丝MIG焊、激光-电弧焊;与传统电弧焊相比,它们在厚板高强铝合金焊接方面更具优越性.     

SiCp/AZ61镁基复合材料制备工艺和性能的研究

研究了三种不同铸造工艺条件下镁基复合材料的组织结构,并对其硬度进行了测定。结果表明:与全液态铸造法和半固态铸造法相比,搅熔铸造制备的SiCp/AZ61镁基复合材料,其增强相SiC颗粒分布均匀,气孔率较少,是一种较理想的金属基复合材料制备工艺。未增强的AZ61基体镁合金的维氏硬度高于其半固态坯料的维氏硬度;而SiCp/AZ61镁基复合材料的维氏硬度明显高于基体的维氏硬度,并随着SiC颗粒体积分数的增加其复合材料的维氏硬度不断提高。     

Co/Cr/Pd多层膜的磁性及其准确性

研究了测量程序对不同Cr层厚度的Co／Cr／Pd多层膜磁性的影响，分析了反磁化机理在不同测量程序中对磁性准确性的影响。     

可编程序控制器在电液压清砂设备上的应用

电液压清砂设备的功能是利用直流高压电对脉冲电容器进行充电储能,然后电容器通过放电间隙和水中电极对地放电,释放出巨大能量,在水中形成强烈的冲击波,使芯砂及残留在铸件上的型砂与铸件分离。采用可编程序控制器控制,则大大简化了控制电路,提高了系统的可靠性。一、电气原理     

数控机床加工非圆曲线的程序编制方法

对在数控机床上不能直接进行插补加工的非圆曲线、列表函数，提出了用三次样条函数插值、用双圆弧逼近加工轮廓线的方法，并给出了在计算机上予以实现的流程图。     

先进的搅拌摩擦焊

搅拌摩擦焊是利用一种特殊形式的搅拌头边旋转边前进，通过搅拌头与工件的摩擦产生热量，摩擦热使该部位金属处于热塑性状态，并在搅拌头的压力作用下从其前端向后部塑性流动，从而使待焊件压焊为一个整体。它可以焊接所有牌号的铝合金以及用熔焊方法难以焊接的材料，并突破了普通摩擦焊对轴类零件的限制。由于搅拌摩擦焊是固态焊接，所以没有熔化焊时的气孔、裂纹等缺陷。搅拌摩擦焊的接头性能普遍优于熔化焊的。