无铅焊锡的研究

在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb焊锡的无铅焊锡。     

骨质瓷无铅熔块釉的研制

通过合理地调整熔剂种类和加入量,用无铅熔块釉替代了高铅或低铅熔块釉。     

无铅釉配方

本根据塞格尔式的基本组成,简述了各种氧化物对无铅釉性能的影响,提出了在不同的烧成温度下,不同用途釉的各种组成建议的限量。该有助于在研制开发新的基釉中确定初步配方以及对现有的釉进行改进。     

用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆

概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。     

浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求

随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并且表现出其优越性。就其两种工艺对比如下：     

无铅焊接工艺的优化和监控

在以往的7篇章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中，受到无铅技术影响最大的是焊接工艺，包括所有常用的波峰、回流和手工焊接。在本中，我们针对回流工艺技术来进行探讨，看看在无铅技术的更严格要求下，如何对工艺进行优化和监控。     

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。     

绿色无铅

国内RoHS认证仍处于自发状态，无卤无铅对PCB的冲击，UL修改对浸镀银的银迁移测试规定，“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河，IPC无铅研究显示无铅执行的最大障碍，符合RoHS产品已悄然进入豁免清单 提前满足环保需求，不兼容RoHS元器件开始缺货电子产品遭挑战……     

在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按]     

无铅及ROHS执行来自第一线的问题

ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。[第一段]