Ce对Sn-Ag-Cu系焊料合金的组织与性能影响

通过添加稀土Ce研究了Sn-3.0Ag-2.8Cu系焊料合金的显微组织和性能。用光学显微镜、SEM、EDX对其显微组织进行分析,并且对其导电性,润湿性,硬度等重要性能进行测试。结果表明,添加稀土w(Ce)为1%焊料合金的导电性明显提高;而润湿角明显减小,润湿性增强;同时焊料合金的硬度也有所增加。     

无铅焊互连的板级可靠性（刊中刊）

本主要针对无铅焊料的选择,无铅焊料的工艺性的评估,与封装和PCB耐焊接热量比较,再流焊的优点,界面,润湿,溶解,金属间化合物的特性,描述了所用焊料的物理特性,互连质量取决于再流焊条件,破坏性评估实例,综述了测试件,测试方法,数据读出,标准,中断及中断的位置,用于可靠性研究的测试件,描述开发与可靠性相关的无铅焊点特性的方法;界面（第一和第二级）的显微切片,描述中断和／或非连接特性的典型例子,为描述板级功能稳定性的极限性,实施非破坏性和破坏性测量,开发与电子测试步骤相关的检测缺陷测量方法。     

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.     

高温高铅焊料无铅化的研究进展

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。     

新一代无铅焊返修系统全闭环温度控制暗红外返修技术

无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外返修技术，为无铅焊返修提供了完整的解决方案。     

等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响

SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和弹性模量,对焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,时效48 h的焊缝中Cu6Sn5呈曲率半径均匀的半圆扇贝状特征,IMC的弹性模量与铜基板很接近,在恒幅对称应变条件下焊点的抗低周疲劳的性能最佳,焊点的抗拉强度高;当时效时间大于48 h,焊接接口的抗疲劳性能和抗拉伸强度逐渐变差。     

自动光学检验设备(AOI)对无铅焊锡的检测

在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中,各生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡。对焊锡无铅化引起外观的变化和特征进行了论述,并说明了无铅化与焊锡外观检测的关系,以及欧姆龙公司在无铅化应用上新开发的功能。     

无铅焊接的到来与因应（下）

无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且预热时间亦需加长，以减少高温的冲击。如此之热量大增     

无铅实施种种

本文系Jennie S．Hwang博士为SMT杂志撰写的有关“无铅实施”的专栏文章系列，共四部分。其中第一部分概述了实施无铅电子的两种主要方法；第二部分为这两种方法提供了可行的焊料合金方案；第三部分阐释什么是成功的无铅实施；第四部分则对关键的生产参数进行了概括。