低碳钢卡套离子软氮化处理

卡套(图1)是液压硬管接头密封不可缺少的部件。国标GB3765-83规定,用10钢制造,表面强化(HV_(0.1)550～800,渗层0.03～0.05mm),发兰处理;检验时,需作压扁、切人等型式试验,当卡套压至h≤d/2时,只允许出现橡皮老化状小纵纹,卡套预装切人后,刃口不得变钝、崩裂,被切管子刀痕要规整。切人后卡套不得在管子上串动。卡套工作情况见图2。以往,卡套表面强化多采用氰化     

几种钼合金的硬化机理和再结晶性能

研究了热加工处理对固溶强化的Mo-0．5Ti合金和颗粒强化的TZM合金显微组织的影响。2种合金均采用粉末冶金工艺制备，原料粉末为Mo，TiH2，ErH2和石墨。第1阶段分别按合金配比配料混合，冷等静压制以后在1800℃以上温度烧结5h。烧结后2种合金的成分列于表1。烧结材轧制成棒．接着分2阶段旋锻，总变形度为2．87（对数值）。试样制成直径为6mm、高为7mm的圆柱，在H2气氛下退火，退火温度与时间列于表2。对全部试样测定了维氏硬度。表2中除标记＊号的样品，均做了SEM和EBSD（背散射电子衍射）检测。所有检测均垂直于轧制方向进行。根据这些检测试验就可得到有关织构、亚晶粒和向位差分布的资料。XRD图谱分析用来测定加工态和1450℃退火态的TZM的位错密度。同时还用TEM（透射电镜）研究了加工态的TZM。根据EBSD数据可以判定TZM退火再结晶数量，计算Avrami指数和TZM退火再结晶活化能。     

MO-Ti-Zr合金挤压破裂问题研究

讨论了Mo—Ti—Zr合金挤压时其前端、末端及表面出现的3种破裂方式,分析了材料的受力状态及破裂原因,提出了防止破裂的方法。     

2001年钨钼市场的逆转现象

据钨钼工业协会2001年1月~9月的出厂量统计(见表1和表2)，钨钼市场出现(金属粉末除外)金属钼制品出厂量超过了钨制品出厂量这一引人注目的逆转现象。这一现象在2000年就曾出现过，2001年从年初开始就一直在持续，1月~9月钼的出厂量累计为339t，钨为322t，据此可以推测，钼高于钨这一现象会持续到2001年底。除过二战期间和战后那一段时间，在一年内钼制品出厂量持续高于钨制品，这是自钨钼工业协会成立(1962年)以来第一次。虽然2000年年底市场出现低迷，但是由于与半导体、电子部件和尖端技术等相关的应用领域代替了传统的照明应用，且市场发…     

钼磷系缓蚀阻垢剂SK-107的缓蚀、阻垢性能研究

通过大量缓蚀、阻垢实验,着重介绍了钼磷系缓蚀阻垢剂SK-107在高碱度水且局部漏氨的合成氨循环水系统中的缓蚀、阻垢性能。     

氮化铁和碳氮化铁纳米微粒的磁性能

研究了激光法合成的氮化铁和碳氮化铁超微颗粒的磁性能，介绍了实验方法并对实验结果进行了分析探讨。     

日本W,Mo需求预测

日本钨钼工业协会预测,2004年日本金属钨钼制品的需求在半导体和电子行业的带动下将全面好转,比2003年增加15%(表1)。特别是Mo制品,从去年下半年开始显著增长,比2002年增加25%,达到601t(除粉末外),为历史最高水平。Mo制品需求大增的主要原因是与半导体、电子相关领域的特殊用途