氰化废水对人体健康风险评价

氰化物是剧毒物质,长期接触会危害人体健康.为使氰化废水对人体健康风险定量化,通过非致癌健康风险评价的数学模式,利用Crystal Ball计算软件对氰化废水进行人体健康风险评价,模拟计算出人体健康终身风险均值为1.2×10-4,年风险均值为1.7×10-6,均超过了最大可接受水平.为保证人体健康风险值低于可接受水平,针对人体皮肤接触渗入和呼吸吸入两种方式,基于风险来源可加性为基础,得出皮肤渗入途径的浓度限值范围为10-5~10-6 mg/L,呼吸吸入途径的浓度限值为0.001~0.009 mg/m3.     

从复杂硫化精矿中浸取金和银 1.氰化浸取动力学的研究

报导了从含铜硫化金精矿中氰化浸取金和银的动力学。实验考察了室温下氰化过程中精矿粒度、矿浆搅拌强度、初始氰浓度和氧分压等过程参量对金和银溶解动力学的影响。其实验数据以末反应核收缩模型进行数学处理,得到一个关联初始氰浓度和氧分压的溶解速度常数表达式。速率模型和贵金属氧化溶解的电化学机理相符,并表明氰离子和溶解氧分子扩散通过金粒表面的多孔层是速率控制步骤。     

氰化光亮镀镉生产实践

镉镀层和锌镀层作为钢铁的大气防护层得到较为广泛的应用.特别是在潮湿大气或海洋大气条件下,镉镀层的耐蚀性要比锌镀层高得多,并且镀镉钢的氢脆倾向比镀锌的要小,且对钢的疲劳性能影响也小.镉镀层较锌镀层软,尤其适用于螺纹紧固件.镉镀层还具有优良的钎焊性能和适宜的接触电阻,使镉的电沉积大量应用于多种产品,特别是在航空航天产品.本文就氰化光亮镀镉工艺生产实践做一简述.     

DBC与MSO从碱性氰化液中协同萃取金的研究

研究了在用DBC，MSO及DBC-MSO作萃取剂的碱性氰化液中萃取Au（Ⅰ）的性能。考察丁萃取剂和助萃剂的浓度、相比、萃取时间等因素对Au（Ⅰ）萃取率的影响以及Na2S2O3反萃金的性能。实验表明，在采用某种助萃剂X助的作用下，DBC-MSO体系从碱性氰化液中萃取金的协萃效应较高。在整个组成范围内，协萃系数R均大于1。助萃剂X助对DBC-MSO体系萃金的影响较大，但X助本身不萃金。DBC-MSO体系能快速萃取金，在1min内已基本达到萃取平衡。DBC-MSO协萃体系有望能成为碱性氰化液中萃取金的一项新技术。     

石墨基体NiHCF薄膜的离子交换性能

以石墨为基体材料,采用电沉积和毛细化学沉积方法制备出电活性NiHCF薄膜.通过EDS和SEM考察了薄膜组成及其形貌,在1 mol/l KNO3溶液中采用电势循环可逆地置入与释放K离子,比较了不同制备方法得到的NiHCF薄膜的电活性、离子交换容量、再生性能和循环寿命;在1 mol/l(KNO3+CsNO3)混合溶液中测定了不同浓度下薄膜的伏安特性曲线,分析了薄膜对Cs+/K+的选择性.实验表明,石墨基体上制得的NiHCF膜能实现电化学控制的离子交换(ESIX)过程;两种方法制得的薄膜对Cs+均有较强的选择性,其中电沉积膜的再生速度高于化学沉积膜,而化学沉积膜的寿命高于电沉积膜.     

《电镀与精饰》2005年第5期主要文章摘要

铜箔表面粗化工艺的研究；铝合金棱角部位阳极氧化膜形貌分析；铝在钼酸盐复合电解液中的阳极火花氧化；不锈钢餐具的局部镀金；粉末涂装中回收粉末的控制和利用；高纯度氰化银钾中银的分析方法研究——氯化钠沉淀，余量电位滴定法     

液膜分离富集与测定氰化浸出液中的金

应用乳状液膜技术分离、富集提金浸出液和氰化浸出贵金属液中的微量金。研究了液膜体系各组份对分离富集微量金的影响。确定了液膜体系的最佳组成和最适宜的实验条件。用原子吸收光度法测定。本法分离富集金的回收率在９９．４％以上。已成功地应用于测定提金浸出液和氰化浸出贵金属中的微量金，相对标准偏差为１．３％￣３．９％，结果满意。     

周期换向光亮氰化镀铜新工艺

本文在低氰、三乙醇胺氰化镀铜工艺的基础上,研制出了一种光亮剂A,它为橙黄色固体,分子中具有=C=S键的结构,不溶于水,能溶于碱。比重1.30,—1.40,熔点62℃。加入量在1—6mL/L范围内均可获得光亮、无脆性的镀层。一般用量在2—4 mL/L。它的特点是,镀液中铜离子的含量较低,仅采用一种光亮剂就能获得光亮的镀层,且镀层孔隙率低,韧性好,与基体的结合力以及防锈性能均好,沉积速度也有所提高,并已获得工业生产上的应用。     

难处理金矿二次包裹现象研究

进行了难处理高砷金精矿回转窑、沸腾炉两段焙烧、氰化提金工业试验,金浸出率只有80%左右,氰化尾渣含金高达20g.t-1。对回砖窑焙烧矿分粒级后进行二次焙烧和氰化,结果表明金浸出率与焙烧矿的团聚粒度密切相关,直径大于5mm的粗颗粒焙烧矿浸出率达到90%,小于5mm焙烧矿浸出率只有72%。细分粒级研究表明,粒度越小,金浸出率越低。氰化渣金物相分析表明,未浸出的金主要是氧化铁包裹金。电子显微镜形貌研究表明,较细回砖窑焙烧矿存在严重的过烧,氧化铁包裹金主要发生在细团聚颗粒矿物上。回砖窑补热方式不合理是造成过烧的主要原因。