热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态NiP合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化。在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征。结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好。     

软银移动将升级HSPA网络最高下行速率达42Mbps

2月24日消息,在目前公布的数据显示,软银移动（SoftbankMobile）在2009年的新增用户数居日本各大运营商的首位,而随着用户对于用户在移动网络的数字内容消费需求的不断增加。软银移动计划将对目前的无线网络进行改造升级,预计今年内完成。     

有限长度LDPC码一种速率兼容删余算法

提出一种AWGN信道下有限长度RC-LDPC码的删余算法,该算法对规则及非规则LDPC码均有效。该删余算法基于一系列准则,其中一个重要准则是某个候选删除节点的具有低的近似环外消息度(ACE)的短环的数量。仿真结果表明,ACE对删余码的性能有很大的影响,该算法的性能比已有算法有进一步提高。     

业界资讯

中国联通5月将启用21M商用级HSPA＋ 有消息称,中国联通计划近期在国内部署21Mbps速率的HSPA＋网络,以此来进一步提升联通网络的带宽。此次HSPA＋网络升级将于5月17日前初步完成,计划于今年5月17日开始,在广州、深圳、东莞、佛山、中山、珠海等六个地市启动HSPA＋商用,最高可以提供21Mbps速率的HSPA＋网络。     

熔体流动时间法测定PBT树脂特性粘数的研究

开发了一种新的特性粘数分析方法 ,该方法采用熔体流动时间计算特性粘数 ,与经典特性粘数分析方法有很好的相关性且具有分析时间短、费用低、无污染等优点。     

梨树断陷西丁家地区沙河子组—营城组沉积体系及演化过程研究

根据岩心、测录井、地震以及分析化验资料,运用沉积学原理和方法,对西丁家地区沙河子组—营城组时期沉积相和沉积体系进行综合研究。研究表明该区域在早白垩世主要发育湖泊、辫状河三角洲相等四大类沉积相及其亚相和微相。结合研究区＂西断东超＂型箕状断陷的构造演化特征,在沉积相认识的基础上组合出两大类沉积体系：从沙河子组沉积期至营城组沉积期,北部斜坡带由扇三角洲—水下扇沉积体系演化为辫状河三角洲—湖泊沉积体系;西部断阶带主要发育扇三角洲—水下扇沉积体系。     

氮掺杂二氧化钛的制备及可见光催化研究进展

TiO2在紫外光下具有优异的光催化性能，在废水处理、空气净化、抗茵等环保领域有着广泛的应用，但实现其可见光催化一直是研究的难点之一，而氮掺杂TiO2可以实现可见光催化，本文详细介绍了氮掺杂TiO2的制备方法、研究现状和可见光催化的应用情况，并对未来的发展趋势作了预测。     

安捷伦科技推出业内领先的自动光学检测系统 Medalist SJ50 Series3使检测时间缩短了50％，提高了系统分辨率

2006年9月26日，安捷伦科技公司（NYSE：A）推出安捷伦Medalist SJ50 Series3自动光学检测系统（AOI）。新推出的SJ50 Series3扩大了现有的SJ50产品系列，提供了业内领先的光学性能。它改善了简便易用性，提高了检测速度、吞吐量、元件定位和支持能力，使得制造商能够处理各种新兴制造工艺技术，如01005元件。由于这些改进功能，制造商能够以更好的功能和分辨率跟上日益提高的线路速率。