柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究

柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。     

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

基于矢量有限元法的热沉结构电磁辐射研究

 高频、高功率芯片工作时会产生大量的热,热沉可以有效地帮助芯片散热.然而在高频环境下,热沉往往成为主要的电磁辐射源,降低了整个系统的电磁兼容能力,所以有必要对热沉的电磁辐射特性进行研究.本文采用矢量有限元法,从不同的接地方式、散热鳍片数目及厚度变化、鳍片高度变化几个方面分析了热沉的电磁辐射特性,提出了影响谐振频率的关键因素,并从电磁兼容角度提出了热沉设计的注意事项.数值仿真表明,合理的选择接地方式可以有效地提高谐振频率,降低电磁能量辐射;散热鳍片的数目和厚度变化对于谐振频率和电磁辐射没有明显的影响,然而鳍片的高度对于电磁辐射能量影响显著.     

倒筒式射频溅射频偏压对Ba0.65Sr0.35TiO3热释电薄膜结构及性能的影响

采用倒筒式射频溅射方法,在Pt、Ti/SiO2/Si基片上制备了Ba0.65Sr0.35TiO3(简称BST)薄膜.研究了自偏压对BST薄膜结构及电学性能的影响.在较高自偏压下制备的BST薄膜具有高度的(100)择优取向,且结晶性好,表面平整,耐压能力强.在25℃时薄膜的热释电系数高达6.73×10-7C.cM-2.K-7.研究结果表明,利用倒筒式射频溅射方法适当提高自偏压,可以制备出热释电性能优良的BST薄膜.     

振动沉管灌注桩在砂卵石地层中的应用

结合工程实例,针对振动沉管灌注桩在砂、卵石地层中的应用问题,提出一种底部取石（土）的施工方法,并通过试桩检测结果对比分析了普通施工方法和取石（土）施工方法的不同之处,以及应注意的问题。     

NTC半导瓷制粉法对工艺性能之影响

本文介绍一种用硝酸盐分解法制备ＮＴＣＲ粉料，并与常规球磨法、化学共沉法制粉在工艺、性能上进行比较。在对ＮＴＣＲ性能要求较高的条件下，硝酸盐分解法不失为一种简便易行的方法。     

一种新型超声波液位计的开发与研制

本文介绍了超声波液位计利用声呐原理，采用非接触测量方法，可测量高温，高压等密闭容器内液位高度利用“三传感器法”测量超声脉冲的往返时间，从而直接获取液位高度，而与超声波在液体介质中的传播速度无关。     

自浮式气压沉柜在水下工程检修中的应用

万福闸管理所设计、研制的自浮式气压沉柜，适用于水深为2．8～7．5m的水下工程检修。它较其它常规水下检修方法具有投资少、移动灵活、排水方便、适应性强等优点。并已在葛洲坝、万福闸等8个大中型水下工程检修中成功应用，取得显著的社会和经济效益。     

新产品与新技术(74)

低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜工艺Atotech德国公司和日本公司开发出PCB生产用的低粗化度高结合力和绿色环保的化学镀铜药水:CovaBondTM和Printoganth FFS,适合于半加成法加工10 m以下线路的高密度IC封装载板。CovaBond TM是分子界面技术,用于绝缘树脂化学沉铜前处理。CovaBond TM工艺是经过喷淋、烘烤、氧化、清除过程,达到去除钻污和产生增强结合力的低     

不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。