无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!     

动态毛吸法测定纤维浸润性

动态毛吸法测定纤维浸润性还存在着一些问题；如水力常数Ｋ及空隙率ε的选取，接触角θ的求取方法等。研究发现Ｋ＝３．３不是一普适常数。浸润仪测试的实验数据使用Ｗａｓｈｂｕｒｎ方程处理为宜，本文计算了几种液体对玻璃纤维的接触角。同时还提供了一种估算纤维束中等效毛织管半径及分布的方法。     

玻璃与氧化膜浸润性研究

通过理论计算和实验研究了浸润性的两个评价指标接触角θ与铺展面积Ｓ之间的关系及其最佳适用范围。在此基础上，研究了封接条件和氧化膜结构对玻璃与氧化膜浸膜性的影响。     

云母对消失模铸造涂料浸润性的影响

分析了消失模铸造工艺特点，指出泡沫塑料模样液化产物与涂料层间良好的润湿性对其通过涂层排出是有利的。研究了云母对消失模铸造涂料的涂挂性以及涂料层对泡沫塑料模样液化产物浸润性能的影响。结果表明：云母有助于改善涂料的涂挂性能，但对泡沫塑料模液化产物的排除是不利的。     

搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状与展望

从颗粒的浸润，凝固机制研究、界面性能和颗粒分布等方面总结了搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状。时研究热点问题如颗粒与熔体的浸润性、颗粒的分布等问题进行了详细分析；提出了今后研究工作的重点。     

激光制备液态金属基柔性电子及其应用

随着科技的发展,柔性电子器件在医疗健康、柔性机器人以及人机交互领域中的应用越来越广泛。柔性电子器件的关键在于柔性电极材料,传统柔性电极材料如结构化的金属薄膜、金属纳米颗粒/线以及导电聚合物等存在高延展性与高导电性无法同时满足的问题。镓基液态金属作为一种室温下呈现液态的金属材料,具备金属高导电性的同时也具有无限延展性,是一种理想的柔性电极材料,是近年来的研究热点。对液态金属进行图案化处理是制备液态金属基柔性电子器件的必要环节。重点介绍了以浸润性调控的方法实现液态金属图案化的工艺。激光作为一种精密加工方式,被常用来制备各种功能表面,同时也是调控液体浸润性的主要手段之一。结合激光的高精密加工能力与液态金属优异的电学性能,能够实现高分辨率、多功能以及高集成度的液态金属电子器件制备。综述了近年来国内外在激光制备液态金属柔性电子器件方面的主要工作,并展望了未来激光制备高性能液态金属电子器件的前景。     

PEW-g-MAH/St的制备及其在UHMWPE纤维表面改性上的应用

制备马来酸酐/苯乙烯接枝聚乙烯蜡(PEW-g-MAH/St),并使用其对UHMWPE纤维进行涂层改性处理,以提高纤维与树脂基体的界面黏接强度。分别研究与分析了MAH接枝率以及纤维拔出强度的影响因素。结果表明:随着马来酸酐(MAH)用量的增加,MAH接枝率随之逐渐增加;随着苯乙烯(St)用量的增加,MAH接枝率呈先增加后保持不变的趋势;红外分析表明MAH与St已被成功接枝到PEW大分子上;改性处理前后纤维的拉伸性能和结晶性能没有发生明显变化,但纤维的拔出强度和浸润性得到显著改善。     

等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用

等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺（mSAP）制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率。     

T700级碳纤维的树脂浸润性比较分析

采用X射线光电子能谱、扫描电子显微镜和动态接触角等方法对比解析了TZ700S、SYT49、HF30S、ZT7H和T700S这5个牌号的T700级碳纤维的表截面理化结构及其对碳纤维的环氧树脂浸润性的影响.结果 表明:5种碳纤维的截面形貌均为近圆形,仅ZT7H的表面具有沟槽结构、其余4种均为光洁表面;表面O/C值的大小排序...