6σ设计水平的评价

在介绍6σ设计概念和目标的基础上，给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线，并开发了计算机模块，能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值，也可以根据实际的DPMO值，自动评价达到的设计水平。     

BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

区熔硅近表面洁净区和体内微缺陷的形成

中子辐照区熔(氢)硅片经退火后在近表面形成洁净区,在硅片内部形成体内微缺陷.微缺陷的形成与中子辐照造成的损伤及单晶硅内氢杂质的催化加速有关,还与后续退火条件有关.第一步退火的温度对微缺陷的尺度有很大的影响,中低温要比高温所形成的微缺陷小.在退火过程中微缺陷有一个生长过程,1100℃退火2h微缺陷已达最大.硅片表面的粗糙度影响表面洁净区的形成,洁净区出现在未抛光面,双面抛光硅片不会形成表面洁净区.     

浸入式水口耐火材料与钢水间反应对气泡性缺陷发生率的影响

本文分析研究了浸入式水口的多孔质耐火衬与钢水间反应对气泡性缺陷发生率的影响，并探讨了通过使用不 与钢水发生反 应的无二氧化硅多孔质耐火衬可以防止气泡性缺陷发生的机理。     

烧结工艺对液相合成（SrPb）TiO3基陶瓷热敏特性影响的研究

本文在液相合成（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷的Ｖ型ＰＴＣ热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。而降浊方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响，本配方中，样品的烧结制度定为：以２００℃／ｈ的速率升温，在１２５０℃保温１ｈ，炉冷至９５０℃，保温０．５ｈ，再     

KLA-221掩模缺陷自动检测仪简介

本文简要介绍了KLA-221掩模版缺陷检查仪的组成,对其电控部分的头放大器、伺服系统,自动聚焦系统和对准系统的整体考虑及采用的技术作了较详尽的叙述。     

机械产品漆膜早期失效研究及防治对策

通过对机械产品漆膜早期失效的因素分析以及对产品表面处理情况、设备施工条件、环境质量监测等进行跟踪观察，从轧制铁鳞或夹层，焊接区缺陷，锐边、棱边、尖角，孔隙和蚀点，缝隙等5个方面提出漆膜质量潜在缺陷之症结，并提出消除缺陷因素的防治对策。     

带钢纵剪出现的缺陷分析

随着冷弯型钢和焊管等行业的不断发展 ,对带钢纵剪生产工艺的要求逐渐提高 ,特别对纵剪薄窄带钢的板型边缘毛刺以及宽度精度提出了更高的要求。纵剪生产中出现的主要缺陷有 :卷带形状、变形、切口质量以及宽度的尺寸误差。　　 1 　 卷带的形状　　 1 .1　内孔变形纵剪后钢卷从卷取机上取出时 ,钢卷内孔呈椭圆形 ,造成下一步工序上料开卷困难。其原因是卷取张力不足 ,只要在生产中加大纵剪与卷取机的张力即可避免。1 .2　钢卷边缘不齐导致钢卷边缘不齐的原因 :(1 )张力变化 ,开始卷取时 ,卷取半径小 ,张力小 ,随着卷取半径的增大 ,张力随之…