利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片Ｓ、Ｍ、Ｌ三种规格，研制出了壳温变化小于０．５℃，相对误差小于２．３１％的恒定壳温电学法ＩＣ热阻测试系统，获得了２４种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性，定量分析了同种样品，不同厂家封装的热阻差别；芯片面积对热阻的影响；粘片工艺对热阻的影响；背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较，电学法与红外法热阻比较，说明研究成果有很好的     

热镀钢丝膜层的冷凝计算

分析了热镀钢丝自液池引出过程中的热传导，得出了温度分布的解析解，从而计算钢丝表面膜层达到凝固温度时的提抽高度，为结构设计及确定冷却装置的合理位置提供依据。     

铸铁热分析用试样新型激冷剂的实验研究

从冷却曲线上相变段倾角最小原则出发，研究了新型激冷剂的配比与热分析法检测铸铁成分精度的关系，实验结果表明，能使相变段倾角最小的成分配比，也能提高对铸铁成分的热分析和检测精度。     

红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用

本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法，说明了红外像在混合集成电路热性能分析的应用范围，并给出了应用实例，同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。     

小波变换在热图像压缩中的应用

对图像进行小流变换后各子图像数据的特性进行了探讨，并利用这些特性提出了一种方块分割方法和一种矢量量化编码时所需的数据平稳性和各态扁历性的大数据检测方法；然后研究了小流变换在热图像压缩中的应用。     

三次加密井网工艺技术实验

大庆油田在３次加密井网中，采用不热洗清蜡和便携式功图测量仪计量两种技术进行试验。试验表明采用尼龙刮蜡器、磁杆短节配井下强磁防蜡器，可省去对油井的热洗。功图测量仪适用于深井泵工作正常的油井计量。     

筒形砖换热器的热修

筒形砖换热器的热修孙承绪华振忠（华东理工大学２００２３７）（永新玻璃制品公司２１５３３７）耐火材料是玻璃窑炉的物质基础，决定了窑炉的技术经济指标和熔制玻璃液的质量，尤其是窑炉的寿命。因此，人们重视开发筑炉材料的品种和提高筑炉材料的质量。同时研究了各部...     

Nb,Ti微合金钢热变形的动态模拟变形抗力模型

本文报道 Nb,Ti 微合金钢的热变形动态模拟变形抗力模型。在试验中用热加工模拟试验机进行高温压缩试验,其变形温度为1123—1423K,变形速率为0.1—60s~(-1)。结果表明,在峰值以前该钢种的流变应力数学模型为:σ=5.99.ε~(0.167)·(?)~(6.47×10~(-5)·T)·exp(4064/T)。形变激活能(Q)为444 kJ/mol,β系数为0.080。峰值应力(σ_p),临界应变(ε_c)和温度补偿应变速率参数(Z)之间的关系分别为:σ_p=12.56·lnZ-391.8;lnε_c=0.157·lnZ-7.39。