LS－01型水质稳定剂阻垢和缓蚀效果

以剩余硬度法阻垢试验和旋转挂片失重法正交条件腐蚀试验，并通过动态模拟试验的验证，对ＬＳ－０１型水质稳定剂的阻垢缓蚀性能进行评价。结果表明，ＬＳ－０１型水稳剂是一种高效有机水质稳定剂。     

XG911水质稳定剂动态模拟试验研究（Ⅱ）

叙述了ＸＧ９１１水稳剂动态模拟试验研究结果，探讨了阻垢机理。     

冷库维护结构绝热层厚度的计算

本文详细介绍了维护结构传热系数——K的确定及维护结构绝热层厚度的计算.     

建筑用自保温砌块孔型的优化设计

建筑用自保温砌块在块型一定的情况下,孔型对墙体热工性能的影响很大.为了对自保温砌块的孔型进行优化,针对3种不同自保温砌块孔型,利用ANSYS分析软件进行孔型优化设计.结果表明:自保温砌块孔型不同,砌块热阻就不同,砌块的保温隔热性能即不同;在满足力学、生产及施工的基础上,热阻值越大的砌块,保温隔热性能越好.     

近窗处冬季平均辐射温度变化对PMV/PPD值影响

就严寒地区冬季外窗附近较低的平均辐射温度的变化对人体的热舒适影响进行讨论.经计算,室内距外窗0.5 m处的平均辐射温度可比空气温度低3℃;在衣物热阻较小、空气温度较低、相对湿度较低的环境下,平均辐射温度的变化,对人体的热舒适影响会较大;当PMV的绝对值大于1的时候,平均辐射温度的变化对人体热舒适影响会较为明显.     

热阻沥青混合料薄层罩面阻热性能研究

为了研究热阻沥青混合料薄层罩面的阻热作用,以低导热系数的陶粒替换普通石料设计SMA10热阻薄层罩面,采集混合料不同层位的温度,分析热阻薄层罩面对沥青混合料内部温度的影响,并从传热学角度对热阻薄层罩面的作用机理进行分析。研究结果表明:陶粒热阻罩面层可显著降低路面内部温度,陶粒掺量为0%、20%、40%、70%时,沥青混合料2cm层位处最大降温幅度分别为:2.7℃、7.5℃、8.4℃、21.6℃;8cm层位处最大降温幅度分别为:8.3℃、14.2℃、17.4℃、25.8℃。在密闭环境中,陶粒掺量过多在降低结构层内部温度的同时会引起表面层温度升高。因此,为了取得更好的降温效果,文中推荐热阻材料掺量为40%左右的薄层罩面。     

铝电解槽内衬热阻与电流效率的关系

介绍了热阻的概念 ,并以我厂四种形式内衬结构为例 ,计算了热阻 ,列出了热阻与电流效率的关系 ,并指出合理设计内衬热阻 ,有利于电流效率的提高     

压铸模的热流量与温度梯度

提出用型壁和界面层的温度梯度度量压铸模热流量的观点和方法。通过实测和计算 ,研究不同冷却条件对型壁温度、合金释放的热量、型壁增加的热量的影响。计算机凝固过程数值模拟 ,得到试验的系统热阻为 2 .6cm2 ·K·s/J。     

多功率器件模块热耦合效应下热阻网络模型研究

在使用IGBT等功率器件模块的电能变换装置中,通常需要利用热阻网络来预测功率器件的温度或者构建电能变换装置的电热仿真模型来进行动态电热联合仿真。多功率器件工作时,各个热源互相影响,需要考虑热耦合效应。基于线性叠加原理,建立了多功率器件模块热耦合效应下外热阻的热阻矩阵表示方法和外热阻网络模型,并采用有限元热模拟方法进行了仿真。根据仿真结果对热阻矩阵进行了计算。     

半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望

近年来,半导体激光器输出功率持续增加,引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升,进一步影响芯片温度分布,导致半导体激光器(Laser diode, LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式,热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此,降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻,本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面,回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程,总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素,进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。