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11.
集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析 总被引:7,自引:1,他引:6
给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻RT-JC的有限元模拟结果,并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布,导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了RT-JC与芯片厚度,芯片面积,芯片粘接层热导率的关系。 相似文献
12.
阐述了功率GaAsMESFET器件热阻测试中温敏参数VGSF和测试电流Im的选取,给出了1~5W器件典型温敏参数的温度测试系数M与测试电流Im的关系。讨论了测试延迟时间tmd对△VGSF测量值的影响和三种校正方法。 相似文献
13.
在连铸过程中吉晶器的传热速度对铸坯的表面质量和防止漏钢都具有十分重要的影响。介绍了结晶器的传热机制,并对结晶器热流的特点进行了总结和分析。 相似文献
14.
15.
采用静态与动态试验方法,对新型阻垢剂膦酰基羧酸共调聚物抑制碳酸钙垢的性能进行了试验研究。静态试验研究表明,在水温低于60℃,钙硬度为600mg/L(以CaCO3计)的情况下,膦酰基羧酸共调聚物具有良好的阻垢性能,投加量为5mg/L时,阻垢率超过90%;在较高硬度时亦有较好的阻垢效果。动态试验研究表明,成垢溶液添加阻垢剂之后,污垢热阻大为减小,换热表面基本不结垢。因此,膦酰基羧酸共调聚物极适于工业循环冷却水系统的水处理过程。结合垢粒的扫描电镜照片对膦酰基羧酸共调聚物的阻垢机理进行了简要分析。 相似文献
16.
18.
研究了屋顶绿化的节能热工评价方法,通过室内环境为空调控制和自然室温2种状态下的屋顶绿化节能热工对比测试,得到主要结果:在夏季空调期间,绿化屋顶热流减少70%左右,附加当量热阻为1.0 m^2.k/w;自然室温环境下绿化屋顶热流方向与对比屋顶相反,绿化屋顶的冷却效率为111%。 相似文献
19.
为有效提高江河水冷热源的利用率,应用热力学第一、第二定律和湍流流动理论,讨论和分析了污垢对恒壁温小管径管内对流换热过程热力学性能的影响。分析结果表明,有污垢存在时,污垢层导热引起的熵产在管内对流传热熵产中占主要部分,而温差传热引起的熵产则相对较小,且在雷诺数较大,管径较小的流动中,会出现粘性流动引起的熵产大于温差传热引起的熵产;随雷诺数的增大和污垢热阻的产生,熵增率都是单调增加的。因此在利用江河水发展水源热泵时,要充分考虑污垢热阻对换热器性能的影响,尤其是污垢层导热热阻的影响。 相似文献
20.
冷库维护结构绝热层厚度的计算 总被引:1,自引:0,他引:1
本文详细介绍了维护结构传热系数——K的确定及维护结构绝热层厚度的计算. 相似文献