基于热延长线系数的自保温砌块孔型设计方法与试验研究

建立了基于热延长线系数的自保温砌块孔型设计方法,采用ANSYS有限元软件分析了自保温砌块的热延长线系数、封闭空腔尺寸、芯体材料厚度、基体材料和芯体材料导热系数对自保温砌块热工性能的影响。研究表明：自保温砌块的热阻随着封闭空腔尺寸比的增大先增加后减小,并与热延长线系数和芯体材料厚度呈正相关,与基体材料和芯体材料的导热系数呈负相关;自保温砌块的热阻与孔肋热延长线系数、材料导热系数存在清晰的关系公式,并借此建立了适用于本模型的自保温砌块热阻计算公式;经试验测试,复合自保温砌块的热工性能和力学性能均满足高性能墙体材料的要求,所得结果可为墙体自保温系统的推广提供支持。     

用热反射热成像技术测量封装GaN/AlGaN HEMT芯片热阻

为解决封装GaN/AlGaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的芯片热阻难以测量的问题,提出了采用热反射热成像测温装置测量芯片热阻的方法。采用365 nm波长紫外发光二极管(LED)作为测温装置的光源测量芯片沟道区域GaN材料的温度,以近似峰值结温;采用530 nm波长可见光LED作为光源测量芯片底面金属的温度。测温过程中,采用图像配准技术和自动重聚焦技术调整由于热膨胀引起的位置偏移和离焦。对芯片底面金属测温结果进行了误差分析。最后,在4个加热功率下测量了芯片热阻,测量结果显示芯片热阻与总热阻之比超过52%。     

宏观接触热阻研究综述

基于国内外学者在宏观接触热阻领域的研究成果,阐述了宏观接触热阻的理论研究和工程应用现状,介绍了宏观接触热阻的理论计算方法、实验测量方法和数值模拟方法,明确了各种方法的优缺点.简述了宏观接触热阻的影响因素,基于中国聚变工程实验堆(CFETR)低温超导线圈的降温实验,创建界面接触热阻分析模型,详细分析了热流方向、温度、压力等因素对超导磁体不锈钢铠甲、介电绝缘材料、失超保护材料接触热阻的影响,并进一步探究了温度、压力等因素导致接触热阻发生变化的热力学原因.最后,结合工程计算中对准确性和便捷性的要求,指出了接触热阻的未来研究方向.      

地板表面温度数学建模及实验研究

建立地板辐射采暖稳态传热数学模型,引入一个传热因子来考虑加热管对地板的传热.先求解出加热管到地面的传热热阻,然后根据房间热负荷求出地板表面温度和回水温度,在12个工况下将地板表面温度和回水温度计算值与实验值进行比较,发现地板表面温度的误差在10%以内,表明模型合理,并给出地板表面温度计算的通用公式.     

含绒量和充绒量对羽绒热阻及透气性能的影响

以含绒量分别为70%、90%、95%的鸭绒为填充物缝制了规格相同的羽绒包,测试并分析了含绒量和充绒量对羽绒包的热阻和透气性能影响规律,结果表明：充绒量相同时,随着含容量的增加,羽绒包的热阻和透气性能先增加后降低;相比70%和95%含绒量羽绒,90%含绒量的羽绒具有最佳的保暖性能和透气性,且随着充绒量的增加,其保暖性变化不大或者降低,而透气性能呈现先增大后降低的趋势;当含绒量为90%、充绒量在27 g时,羽绒保暖性能最佳,且还有良好的透气性能,最为经济适用。     

大功率半导体组件压装技术研究

随着大功率半导体器件在国防科研、实验研究、柔性直流输电及工业制造中的应用愈加广泛和成熟,以大功率半导体为核心器件的串并联组件应用越来越多,为了适应半导体器件在压装组件中的应用需求,发挥器件最佳性能,该文以6英寸某型号晶闸管为例,分别从压装的结构及原理、压装力的影响因素、压力对器件参数影响关系及压装工艺等4个方面对大功率半导体压装技术进研究分析,以进一步提高大功率半导体器件在串叠组件应用下的可靠性。     

调制光热法低温接触界面层热阻研究

选择航天器和低温工程中常用金属材料铜、不锈钢,用激光光热法原理,研究低温接触界面层热阻.实验得到了铜在常温下的调制频率与相位差间的实验数据,通过对实验数据的线性拟合得到了铜的热扩散系数,以及铜-不锈钢在300K和20 K低温下的接触界面层热阻.实验表明调制光热法能够测量具有微结构特征的接触界面层热阻,且具有非接触测量的特点.     

板式换热器的污堵与清洗及其对能耗的影响

文中从实际应用角度,叙述了板式换热器的特点和基本工作原理,讨论了换热器工作过程中的热阻问题,分析了换热器污堵后对换热性能的影响因素,并探索了解决污堵问题的方法。最后以数据统计的形式,描述换热器污堵和清洗与能耗的关系。实践证明,定期对换热器进行清洗是确保换热器工作性能正常和降低能耗最有效的方法。     

多孔板构造双层屋面的隔热性能分析

以压型钢板为基板的多孔板形式搭建双层屋面模型,从功能上构成了一个空气集热器。通过实验的方法获得了不同通风方式下的性能参数,并利用实测数据分析了双层结构的隔热性能。实验结果表明：以室外综合温度和等效热阻为为评价指标,双层结构比无空气层结构有更好的隔热性能。     

大功率LED照明灯散热路径温度场及发光效率研究

针对大功率LED照明灯(以下简称LED灯)内、外热传导路径的温度分布进行了热模拟分析,开发出4种大功率LED灯。通过对4种LED灯PN结导出端温度和散热片平均温度、散热结构的散热表面积及光通量的测量,并经由热阻及温度场模拟研究,得出了散热表面积和PN结温度、热阻以及发光效率间的关系。研究结果表明,大功率LED灯的热阻很大程度上取决于外部装置,设计合理的外部散热结构增大散热表面积,可以有效地降低PN结温度和LED灯的热阻,从而提高大功率LED灯的发光效率及使用寿命。