全文获取类型
收费全文 | 1584篇 |
免费 | 175篇 |
国内免费 | 59篇 |
专业分类
电工技术 | 178篇 |
综合类 | 168篇 |
化学工业 | 165篇 |
金属工艺 | 36篇 |
机械仪表 | 122篇 |
建筑科学 | 256篇 |
矿业工程 | 15篇 |
能源动力 | 120篇 |
轻工业 | 110篇 |
水利工程 | 11篇 |
石油天然气 | 23篇 |
武器工业 | 14篇 |
无线电 | 365篇 |
一般工业技术 | 148篇 |
冶金工业 | 41篇 |
原子能技术 | 10篇 |
自动化技术 | 36篇 |
出版年
2024年 | 13篇 |
2023年 | 47篇 |
2022年 | 69篇 |
2021年 | 78篇 |
2020年 | 54篇 |
2019年 | 60篇 |
2018年 | 21篇 |
2017年 | 52篇 |
2016年 | 58篇 |
2015年 | 77篇 |
2014年 | 110篇 |
2013年 | 77篇 |
2012年 | 106篇 |
2011年 | 104篇 |
2010年 | 85篇 |
2009年 | 73篇 |
2008年 | 90篇 |
2007年 | 80篇 |
2006年 | 83篇 |
2005年 | 66篇 |
2004年 | 48篇 |
2003年 | 58篇 |
2002年 | 40篇 |
2001年 | 32篇 |
2000年 | 32篇 |
1999年 | 33篇 |
1998年 | 42篇 |
1997年 | 33篇 |
1996年 | 17篇 |
1995年 | 20篇 |
1994年 | 10篇 |
1993年 | 6篇 |
1992年 | 13篇 |
1991年 | 8篇 |
1990年 | 12篇 |
1989年 | 7篇 |
1988年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1951年 | 1篇 |
排序方式: 共有1818条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
冯金秋 《墙材革新与建筑节能》2010,(1):46-50
分析保温浆料和EPS板导热系数修正时需考虑的影响因素,介绍外保温复合墙体施工水分干燥过程的计算机模拟分析和正常使用条件下水分迁移的有关试验资料,给出了某些外保温工程的维修方法。 相似文献
82.
83.
具有界面热阻的接触传热耦合问题的数值模拟 总被引:16,自引:3,他引:16
发展了基于界面热阻本构模型的热接触耦合问题有限元分析的新算法。对接触边界的热交换分析采用压力相关的传热本构模型,为考虑力学-传热之间的耦合特性,建立两类变分方程,一类是热力学变分泛函,其考虑接触区域对结构热传导的影响。另一类是热弹性接触分析的参数变分原理,可以方便地对接触问题进行求解。文中给出有限元分析的离散公式,并进一步给出进行两类问题耦合分析的迭代算法,其中接触分析的惩罚因子是可以消除的。数值结果在验证文中算法的同时证实了耦合分析的重要性。 相似文献
84.
针对大功率LED照明灯(以下简称LED灯)内、外热传导路径的温度分布进行了热模拟分析,开发出4种大功率LED灯。通过对4种LED灯PN结导出端温度和散热片平均温度、散热结构的散热表面积及光通量的测量,并经由热阻及温度场模拟研究,得出了散热表面积和PN结温度、热阻以及发光效率间的关系。研究结果表明,大功率LED灯的热阻很大程度上取决于外部装置,设计合理的外部散热结构增大散热表面积,可以有效地降低PN结温度和LED灯的热阻,从而提高大功率LED灯的发光效率及使用寿命。 相似文献
85.
本文根据《民用建筑热工设计规范》(GB50176-93)有关公式,制成砌块平均热阻计算图表。只要根据砌块材料导热系数、块体外形尺寸和孔洞排数等参数,从图表可直接查得所需数值,免去计算,方便使用;图表也形象地表明了不同材料、块型时砌块热工性能变化。 相似文献
86.
无氧铜材料是深低温区常用的传热介质,其界面接触热阻是受多参数影响的变量。基于稳态实验法采用了一种温度、压力等参数可调可控的固体界面接触热阻测试系统。通过减小数据采集系统的激励电流提高了温度传感器的测温精度,并基于多层热阻法将制冷机温度波动控制在±1.5 mK以内。实验测试了无氧铜材料在4—40 K、0.6—2.8 MPa范围不同热流和表面粗糙度条件下的界面接触热阻。结果表明温度和粗糙度对其影响明显,当温度降低至4 K附近时无氧铜界面接触热阻迅速升高;在5—20 K温区当表面粗糙度由0.8μm增加到1.88μm时,其界面接触热阻将增加3—7倍。 相似文献
87.
凝汽器污垢在线监测模型及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
针对电站凝汽器铜管的结垢问题,以高效建模为原则,基于特定的软件开发平台,按照模块化建模的思路,建立了污垢热阻的在线计算模型,并成功用于实践,为现场的优化除垢提供了指导。 相似文献
88.
建立了基于热延长线系数的自保温砌块孔型设计方法,采用ANSYS有限元软件分析了自保温砌块的热延长线系数、封闭空腔尺寸、芯体材料厚度、基体材料和芯体材料导热系数对自保温砌块热工性能的影响。研究表明:自保温砌块的热阻随着封闭空腔尺寸比的增大先增加后减小,并与热延长线系数和芯体材料厚度呈正相关,与基体材料和芯体材料的导热系数呈负相关;自保温砌块的热阻与孔肋热延长线系数、材料导热系数存在清晰的关系公式,并借此建立了适用于本模型的自保温砌块热阻计算公式;经试验测试,复合自保温砌块的热工性能和力学性能均满足高性能墙体材料的要求,所得结果可为墙体自保温系统的推广提供支持。 相似文献
89.
为解决封装GaN/AlGaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的芯片热阻难以测量的问题,提出了采用热反射热成像测温装置测量芯片热阻的方法。采用365 nm波长紫外发光二极管(LED)作为测温装置的光源测量芯片沟道区域GaN材料的温度,以近似峰值结温;采用530 nm波长可见光LED作为光源测量芯片底面金属的温度。测温过程中,采用图像配准技术和自动重聚焦技术调整由于热膨胀引起的位置偏移和离焦。对芯片底面金属测温结果进行了误差分析。最后,在4个加热功率下测量了芯片热阻,测量结果显示芯片热阻与总热阻之比超过52%。 相似文献
90.
服装热阻是影响人体热舒适的重要因素之一,夜间睡眠状态下的被服系统总热阻包括人体所穿服装热阻与整个床褥系统热阻。针对低气压环境,目前,尚缺乏被服热阻实验数据,也没有可参考的被服系统总热阻的理论计算模型。以人体睡眠状态被服系统总热阻计算方法为依据,引入气压修正项对相关参数进行修正,建立了适用于低气压环境的被服系统总热阻的修正计算模型,并用模型计算了冬夏典型被服系统总热阻,分析了气压减小对总热阻的影响,发现冬夏季被服系统总热阻均随大气压力降低而升高,增加百分比最大值均为42%,且均出现在被子覆盖率为23.3%的条件下,当海拔低于3 000m时,由被子覆盖率引起的被服系统总热阻增加系数不超过0.05。 相似文献