加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

片状纳米ZnO的合成及其光催化活性研究

以六次甲基四胺为沉淀剂,氯代十六烷基吡啶为形貌控制剂,采用水热-均匀沉淀法合成了片状ZnO微晶,考察了合成方法、沉淀剂用量及水热反应温度等条件对产物形貌、尺寸及光学性质的影响,并以甲基橙为模型污染物研究了样品的光催化性能。结果表明,所得样品均为六方纤锌矿型ZnO,当锌盐和六次甲基四胺的摩尔比为1∶2,采用水热-均匀沉淀法于120℃水热条件下反应所得到的样品其形貌最佳,且在250~400 nm波长范围内对光有很强的吸收,对甲基橙的光降解具有较高的光催化活性,自然光照5 h后甲基橙的脱色率可达90.8%。     

高掺量赤泥-粉煤灰微晶玻璃研究

赤泥是氧化铝生产中排放的碱性废渣,粉煤灰是燃煤电厂排放的高SiO2含量废渣.综合利用两种废渣制备高性能的微晶玻璃材料,控制SiO2含量在31%～44%,CaO含量在25%～31%,两种废渣总吃渣量能够达到90wt%以上,具有显著经济效益和环境效益.     

氧化铝复合磨粒的抛光特性研究

为提高氧化铝磨料分散稳定性,利用接枝聚合对氧化铝粒子进行了表面改性,并研究了改性后氧化铝粒子在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性。结果表明,氧化铝复合磨粒的抛光性能与其表面接枝率密切相关。接枝率上升,材料去除速率下降;试验条件下,当接枝率为2.93%时,氧化铝磨粒体现出较高的表面平整性、较低的表面粗糙度及较低的表面损伤。     

激光加工凝胶注模成型氧化铝陶瓷坯体的试验研究

采用不同雕刻工艺参数对凝胶注模成型的Al2O3陶瓷坯体进行雕刻试验。详细分析了工艺参数对单层雕刻深度、雕刻质量的影响以及激光雕刻陶瓷坯体的机理。当激光输出功率为12mA、扫描间隔为0．15mm、激光扫描速度为27mm／s时,陶瓷坯体试样获得较高的雕刻质量。利用试验中获得的参数数据进行了三维实体的雕刻并给出了应用实例。结果表明,分层成形原理可以应用于激光雕刻领域,三维雕刻系统能够在陶瓷坯体表面直接加工真正的三维图形。     

现行氧化铝粒度分析方法评述

对现行的氧化铝粒度分析方法进行对比，叙述了山西分公司碳分砂状氧化铝粒度分析选择筛分法的依据。     

连铸板坯中的Al2O夹杂缺陷及其对冷轧板性能的影响

采用取样分析和跟踪试验方法，研究了连铸板坯中的Ａｌ２Ｏ３夹杂低倍缺陷对０８Ａｌ和ＷＬＣ冷轧板性能和质量的影响。结果表明：Ａｌ２Ｏ３夹杂缺陷一般不影响冷轧板的冷弯性能和力学性能的σｓ和σｂ值，但对延伸性能和深冲性能以及内部质量均有影响，表现为随着铸坯中Ａｌ２Ｏ３夹杂级别的增高，冷轧板成品中δ值和杯突值以及纯净度降低。     

铝锆质定径水口性能研究

以溶胶凝胶法制备的氧化铝-氧化锆复合粉体为原料,制备定径水口试样,并对其各项性能进行检测,借助XRD、SEM对其矿物相组成和显微结构进行表征.结果表明:铝锆质定径水口烧成后,致密度高,氧化铝和氧化锆在晶界处结合良好,形成刚玉-斜锆石弥散状镶嵌结构,具备均匀的显微结构和优良的抗热震性能.     

微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。     

元素有机聚合物及其涂料

甲硅烷基酯、在基料体系和涂料组合物中的应用及其制备工艺：EP1 475 415，用于二氧化硅和氧化铝粒子的表面疏水化的硅烷：EP1 473 296，环氧硅烷的制备和应用：WO2004-99220，耐磨性耐候性好的含氮化硼和有机硅树脂的水稀释涂料组合物：WO2004—99327，在玻璃结构中，形成无色透明无干涉条纹涂层的光催化涂料：JP2004—196 985……