首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   11959篇
  免费   355篇
  国内免费   174篇
电工技术   752篇
综合类   433篇
化学工业   7074篇
金属工艺   301篇
机械仪表   149篇
建筑科学   726篇
矿业工程   82篇
能源动力   23篇
轻工业   188篇
水利工程   127篇
石油天然气   231篇
武器工业   26篇
无线电   353篇
一般工业技术   1915篇
冶金工业   55篇
原子能技术   28篇
自动化技术   25篇
  2024年   82篇
  2023年   321篇
  2022年   415篇
  2021年   416篇
  2020年   339篇
  2019年   309篇
  2018年   127篇
  2017年   213篇
  2016年   230篇
  2015年   270篇
  2014年   572篇
  2013年   523篇
  2012年   712篇
  2011年   686篇
  2010年   513篇
  2009年   684篇
  2008年   758篇
  2007年   678篇
  2006年   640篇
  2005年   591篇
  2004年   589篇
  2003年   405篇
  2002年   311篇
  2001年   289篇
  2000年   248篇
  1999年   237篇
  1998年   204篇
  1997年   170篇
  1996年   172篇
  1995年   127篇
  1994年   141篇
  1993年   106篇
  1992年   123篇
  1991年   112篇
  1990年   81篇
  1989年   83篇
  1988年   5篇
  1984年   2篇
  1981年   1篇
  1980年   1篇
  1965年   2篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
111.
将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。  相似文献   
112.
彩色滤光片用光阻剂研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
何璇  邓振波  杨久霞  赵吉生  李琳 《现代显示》2008,19(1):75-77,74
彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能.因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象.本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响.  相似文献   
113.
基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料.以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率及击穿电压等介电性能的影响.实验结果表明,丁腈橡胶可以提高钛酸钡/环氧复合材料的介电常数.在钛酸钡体积分数为40%时,通过添加15%的丁腈橡胶,复合材料的介电常数可从25提高到41,体积电阻率达1011Ω·m,击穿电压达8 kV/mm,而介电损耗因子仍小于0.02.为工业化低成本生产内埋式电容器材料提供了一种新的方法.  相似文献   
114.
形状参数对1-3型压电复合材料性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了1-3型压电复合材料的静水压压电性能及声学性能,机电性能与厚度之间的关系。PZT棒作为压电相,截面为正方形,环氧树脂作为衬底材料,压电陶瓷的体积百分比为5%左右。静水压压电常数,静水压灵敏值,机电耦合系等都与压电陶瓷棒的宽厚比有关。  相似文献   
115.
采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响.结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化...  相似文献   
116.
环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。  相似文献   
117.
天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。  相似文献   
118.
间苯二胺和低分子聚酰胺混合成一个新型固化剂,和环氧树脂分别预热到100℃后混合,利用树脂固化时放出的热量使环氧体系“室温”固化。试验表明固化物室温90℃、120℃耐温水,63℃水等性能都很优异,浇注的定、转子线圈经4kV、1min耐压试验没有电晕产生。  相似文献   
119.
选用国产四官能团环氧树脂AG-80和F-76,加入到二官能团环氧树脂(E—51)、四氢/六氢酸酐(液体)固化剂等体系中,配制用于液氦(-269℃)下超导线圈真空浸漆用的绝缘漆。实验发现配方中加入四官能团环氧树脂,不仅增加绝缘漆的粘度,而且降低了绝缘漆的室温、低温下的剪切强度。比较加入25%AG-80环氧树脂的绝缘漆,低温下剪切强度比室温增加11%。实验同时还表明,四官能团环氧树脂AG-80的加入,严重影响环氧绝缘漆的粘度和使用寿命。  相似文献   
120.
用芳纶纤维复丝为纤维增强材料,配合环氧树脂为基体材料,进行三维正交结构的板材制作。采用平板硫化机层压成型工艺和真空辅助树脂扩散成型(VARIM)对所制作的板材进行复合工艺处理,探讨不同黏度的树脂配比对成品制作过程的影响。结果表明:芳纶纤维较为光滑,纤维间的摩擦力较小,难以形成稳定的织物结构,需要增加芳纶纤维表面的摩擦性能;树脂与固化剂配比高(即树脂黏度低)的基体材料在复合工艺中渗透能力更强,更易形成由内至外均匀的复合材料。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号