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111.
将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。 相似文献
112.
113.
基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料.以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率及击穿电压等介电性能的影响.实验结果表明,丁腈橡胶可以提高钛酸钡/环氧复合材料的介电常数.在钛酸钡体积分数为40%时,通过添加15%的丁腈橡胶,复合材料的介电常数可从25提高到41,体积电阻率达1011Ω·m,击穿电压达8 kV/mm,而介电损耗因子仍小于0.02.为工业化低成本生产内埋式电容器材料提供了一种新的方法. 相似文献
114.
115.
116.
以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。 相似文献
117.
118.
间苯二胺和低分子聚酰胺混合成一个新型固化剂,和环氧树脂分别预热到100℃后混合,利用树脂固化时放出的热量使环氧体系“室温”固化。试验表明固化物室温90℃、120℃耐温水,63℃水等性能都很优异,浇注的定、转子线圈经4kV、1min耐压试验没有电晕产生。 相似文献
119.
120.
用芳纶纤维复丝为纤维增强材料,配合环氧树脂为基体材料,进行三维正交结构的板材制作。采用平板硫化机层压成型工艺和真空辅助树脂扩散成型(VARIM)对所制作的板材进行复合工艺处理,探讨不同黏度的树脂配比对成品制作过程的影响。结果表明:芳纶纤维较为光滑,纤维间的摩擦力较小,难以形成稳定的织物结构,需要增加芳纶纤维表面的摩擦性能;树脂与固化剂配比高(即树脂黏度低)的基体材料在复合工艺中渗透能力更强,更易形成由内至外均匀的复合材料。 相似文献