基于环氧树脂的低红外发射率材料研究

将环氧树脂与对醇酸清漆、聚氨酯清漆、酯胶清漆在红外性能、力学性能和耐化学性能方面进行比较,在红外性能差别不大的条件下,环氧树脂的力学性能和耐化学试剂性能优势突出,是制备红外复合涂层的理想粘合剂。对环氧树脂掺杂平均粒径48μm片状铝粉,对不同铝粉质量分数和不同厚度的涂层进行测试和表征。结果表明,以环氧树脂为基体制备出的低红外发射率材料,在铝粉质量分数为30%,漆膜厚为30～45μm时,红外发射率为0.25。     

光纤表面等离子体波传感器用于固化监测的研究

介绍了一种利用光纤表面等离子体波传感器进行折射率测量的方法 ,并利用此方法对环氧树脂复合材料进行固化监测。对不同折射率的溶液进行了测试研究 ,并设计了一种用于折射率测量的光纤传感探头及整套的测试系统 ,用以对固化过程中环氧树脂在不同阶段的折射率变化进行实测。测试结果表明 ,该系统工作稳定、可靠 ,测试结果符合实际情况     

铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装

文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析。通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO_3芯片上的应力,解决了LiNbO_3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程。     

超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升;而在大于10wt%时,其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应,消耗了环氧树脂体系的羟基,另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

菲洛泰克追加投资做精密半导体陶瓷材料

近日，一种针对叠层SIP(系统级封装)商业应用设计的半导体环氧树脂缛模复合材料在德国开发成功。     

纳米钛粉改性环氧底漆对GFEP飞机电磁屏蔽性能的影响

航空电子设备的发展和地面电磁波源的迅速增多对玻璃纤维增强环氧树脂(GFEP)机身结构飞机的运行安全构成了威胁,亟需提升此类机身结构的电磁屏蔽性能。介绍了电磁屏蔽效能的计算方法,提出了在GFEP飞机机身涂覆纳米钛粉改性环氧底漆的应对方案。制备了纳米钛粉质量分数为1.0%的改性环氧底漆,研究了改性底漆对GFEP飞机机身典型结构样品电磁屏蔽性能的影响。结果表明:在300 kHz~1.5 GHz的测试范围内,涂覆改性底漆的测试样品的电磁屏蔽效能良好,达到9.5~29.7 dB。     

导电银胶触变性的研究

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。     

一种内埋式电容器用钛酸钡/环氧复合材料的研制

基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料.以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率及击穿电压等介电性能的影响.实验结果表明,丁腈橡胶可以提高钛酸钡/环氧复合材料的介电常数.在钛酸钡体积分数为40%时,通过添加15%的丁腈橡胶,复合材料的介电常数可从25提高到41,体积电阻率达1011Ω·m,击穿电压达8 kV/mm,而介电损耗因子仍小于0.02.为工业化低成本生产内埋式电容器材料提供了一种新的方法.     

激光辐照CFRP下温度对铺层结构的敏感性研究

为了研究连续激光作用下层叠型碳纤维增强环氧树脂基复合材料(CFRP)的铺层结构对材料温度的影响,采用有限元软件COMSOL模拟连续激光辐照5种典型层叠型CFRP的烧蚀过程.通过材料表面的温度偏差,获得了5种典型层叠型CFRP的温度分布和演化规律;通过对材料整体温度分布进行统计分析,获得了材料温度均匀性随激光辐照时间的变...