首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   17132篇
  免费   861篇
  国内免费   807篇
电工技术   536篇
综合类   1285篇
化学工业   3376篇
金属工艺   2357篇
机械仪表   1547篇
建筑科学   1132篇
矿业工程   510篇
能源动力   279篇
轻工业   1159篇
水利工程   106篇
石油天然气   700篇
武器工业   609篇
无线电   981篇
一般工业技术   2146篇
冶金工业   1208篇
原子能技术   328篇
自动化技术   541篇
  2024年   110篇
  2023年   441篇
  2022年   595篇
  2021年   567篇
  2020年   423篇
  2019年   487篇
  2018年   256篇
  2017年   389篇
  2016年   454篇
  2015年   547篇
  2014年   1010篇
  2013年   819篇
  2012年   965篇
  2011年   932篇
  2010年   850篇
  2009年   892篇
  2008年   919篇
  2007年   834篇
  2006年   703篇
  2005年   667篇
  2004年   643篇
  2003年   573篇
  2002年   552篇
  2001年   492篇
  2000年   412篇
  1999年   396篇
  1998年   340篇
  1997年   355篇
  1996年   297篇
  1995年   308篇
  1994年   281篇
  1993年   246篇
  1992年   187篇
  1991年   282篇
  1990年   231篇
  1989年   264篇
  1988年   24篇
  1987年   14篇
  1986年   9篇
  1985年   5篇
  1984年   8篇
  1983年   9篇
  1982年   5篇
  1981年   2篇
  1980年   1篇
  1959年   1篇
  1951年   3篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 78 毫秒
101.
102.
发射药包装用复合纸桶现状与国内外纸桶对比   总被引:1,自引:1,他引:0  
刘玉祥 《包装工程》1995,16(6):24-26
火炸药是易燃、易爆的产品,所以,它对包装要求也是很高的,特别强调它的包装可靠性。近几年来发展上许多国家都采用复合纸桶包装发射药,我厂生产的复合纸要能与国内外纤维板圆桶对比,在技术质量方面都比较先进。  相似文献   
103.
爆破作业后难免留下过大石块,因此有时需要进行二次破碎。破碎过大石块常用的方法是钻孔后加药爆破。钻孔费用虽然低,但劳动强度大,炸药成本高,需要封锁现场,势必干扰相关作业。  相似文献   
104.
105.
106.
本文为进一步研制浮球惯性测量装置提供了可能性。该装置已列入飞行试验硬件中。虽然这次试验是成功的,但仍有一些重要问题有待进一步研究。本设计对突出的成本和可靠性问题作为研究重点,对降低成本,减少杂质,在不损坏现已达到的性能指标下增加其可靠性。  相似文献   
107.
本文扼要地叙述了先进稳定平台机械编排的有关细节,重点放在辅助参考监视器(ARM)部分。叙述了利用卡尔曼滤波技术进行自校准与对准,从而获得良好性能的机械编排的发展及其试验结果。通过对先进稳定平台方面的研制与试验,所获得的经验与试验结果可直接用于高级惯性参考球的惯性测量装置中。  相似文献   
108.
非均相成核中间相炭微球的形成过程及其结构演变   总被引:15,自引:3,他引:12  
以含有喹啉不溶物的煤焦油沥青为原料,在410℃、不同反应时间下获得一系列中间相炭微球(MCMB)和小于0.5μm的碳质颗粒(SCP)。通过对中间相沥青的软化点、族组成和MCMB、SCP的形貌及MCMB断面结构的分析,认为非均相成核MCMB的形成和生长过程不同于均相成核的融并生长过程,而是SCP碳质颗粒的构筑过程,我们称之为“球形基本单元构筑”过程。在MCMB生长过程中,体系的黏度对SCP的形成和MCMB的生长起着重要的作用。非均相成核MCMB的内部结构不是三种模型结构(“地球仪”型、“洋葱”型和“同心圆”型)中的任一种,而是炭层具有收缩点的复杂结构,并且球体的结构不具有“继承性”,即随着反应时间的延长而不断发生变化和调整。MCMB内部分子在球体生长过程中的主要变化趋势是分子的不断缩合长大,而不是分子片层的平行趋向。  相似文献   
109.
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。  相似文献   
110.
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号