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随着大规模和超大规模集成电路特征尺寸向亚微米、深亚微米发展,下一代集成电路对硅片的表面晶体完整性和电学性能提出了更高的要求.与含有高密度晶体原生缺陷的硅抛光片相比,硅外延片一般能满足这些要求.该文报道了应用于先进集成电路的150mm P/P+CMOS硅外延片研究进展.在PE2061硅外延炉上进行了P/P+硅外延生长.外延片特征参数,如外延层厚度、电阻率均匀性,过渡区宽度及少子产生寿命进行了详细表征.研究表明:150mm P/P+CMOS硅外延片能够满足先进集成电路对材料更高要求, 相似文献
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Nonpolar (1120) a-plane GaN films have been grown by low-pressure metal-organic vapor deposition on r-plane (1102) sapphire substrate. The structural and electrical properties of the a-plane GaN films are investigated by high-resolution X-ray diffraction (HRXRD), atomic force microscopy (AFM) and van der Pauw Hall measurement. It is found that the Hall voltage shows more anisotropy than that of the c-plane samples; furthermore, the mobility changes with the degree of the van der Pauw square diagonal to the c direction, which shows significant electrical anisotropy. Further research indicates that electron mobility is strongly influenced by edge dislocations. 相似文献
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The movement of Cu in a HfO2-based resistive random access memory (RRAM) device is investigated in depth by first-principle calculations. Thermodynamics analysis shows that the dominant motion of Cu tends to be along the [001] orientation with a faster speed. The migration barriers along different routes are compared and reveal that the [001] orientation is the optimal migration route of Cu in HfO2, which is more favorable for Cu transportation. Furthermore, the preferable HfOz growth orientation along [100], corresponding to Cu migration along [001], is also observed. Therefore, it is proposed that the HfO2 material should grow along [100] and the operating voltage should be applied along [001], which will contribute to the improvement of the response speed and the reduction of power consumption of RRAM. 相似文献
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频爆诈骗、倒闭事件的人人贷行业,已经到了不得不监管的地步,而"国家队"的入场,也预示着行业规范已不远矣 相似文献
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