石墨放气量的快速精确测量及其试样制备工艺的研究

本文研制了一台快速、精确测量材料放气性能的真空系统，对彩显管用石墨试样制备规范作了实验研究，并给出了国内外石墨试样放气总量的对比数据。     

微波单片集成电路的成品率优化

采用建立管芯等效电路模型、灵敏度分析以及统计勘探法对微波单片集成电路进行成品率优化，并编制了软件，加入到ＧａＡｓＩＣＣＡＤ系统中。应用该软件对Ｘ波段低噪声ＭＭＩＣ、超宽带ＭＭＩＣ放大器进行了设计，成品率有较大的提高，电路性能有所改善。     

肋片管换器的设计计算

低温烟气加热换热器的给水，可在碳钢管上热装上碳钢环肋片。烟气从３００℃左右冷却到２００℃，流量为１２０００ｋｇ／ｈ的水力从５℃被加热到６０℃。该换热器具有较大的传热系数，结构紧凑，总造价低等优点，本文介绍了肋片管换热器的设计计算步骤。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

快重离子在石墨中引起表面及体径迹的STM研究

用多种快重离子辐照高定向石墨（HOPG），借助扫描隧道显微镜（STM）系统地研究了表面及体内缺陷，结果表明，离子在表面及解理面上都形成了小丘状的缺陷，且在表面较容易形成，可以用非连续损伤径迹结构来对其进行解释。     

X波段及DBS接收用PHEMT单片低噪声放大器

报道了X波段及DBS接收用单片低噪声放大器的研制结果。利用CAD软件对单片电路进行优化设计，设计工作包括MBE材料、PHEMT器件和单片电路三部分。在研制过程中，开展了关键工艺的专题研究。研究结果为：单级单片放大器在10：5－11．6GHz范围内，NF≤1．82dB，G≥7.72dB；在11．7－12．2GHz范围内，NF≤1．80dB，G≥6．8dB；双级放大器在10．4－11．1GHz范围内，NF≤1．96dB，G≥15．3dB，最低噪声系数为1．63dB，最高增益为16．07dB。