二水硫酸钙结晶过程研究进展

综述了二水硫酸钙结晶过程的最新研究进展,从各个角度介绍了外部条件对硫酸钙结晶的影响,以达到对二水硫酸钙结晶的各种技术有一种比较客观综合的理解和认识,对未来二水硫酸钙结晶过程的研究方向作了探讨。     

硫酸钙晶须的制备及其在聚丙烯树脂中的应用

论述晶须及硫酸钙晶须的特性.以生石膏为原料,采用水热合成法,研究反应温度、反应时间、料浆浓度、Ca/Mg摩尔比等工艺条件对晶须形态的影响.在反应温度150℃、反应时间5 h、料浆质量分数为4%、n（Ca）/n（Mg）为10条件下,制备出了直径为1-5μm、长度为30-100μm的硫酸钙晶须.X-射线衍射分析表明,产品为无水硫酸钙晶须;同时对硫酸钙晶须的应用进行初步研究.根据实验结果,当晶须的填充量为5%时,聚丙烯的力学性能最佳,拉伸强度为39.18 MPa,断裂伸长率为125.41%.     

CaSO4—H3PO4—H2SO4—H2O四元系统及其应用（上）

ＣａＳＯ４－Ｈ３ＰＯ４－Ｈ２ＳＯ４－Ｈ２Ｏ四元系统是湿法磷酸领域中的主要相图，直到１９５８年才由日本学者池野亮当等人＊首先发表，而且只是其中关于ＣａＳＯ４·１２Ｈ２ＯＣａＳＯ４·２Ｈ２Ｏ转化过程部分的研究结果。７０年代中，笔者在研究半水—二水再结晶流程时发现：在温度恒定的条件下，四元系统中的ＣａＳＯ４·１２Ｈ２ＯＣａＳＯ４·２Ｈ２Ｏ转化过程的平衡点轨迹呈线性，可以用直线方程式计算有关参数，扩大了它的意义。随后，笔者在进行半水—二水再结晶流程的中试时，曾用上述计算参数控制ＣａＳＯ４·１２Ｈ２Ｏ—→ＣａＳＯ４·２Ｈ２Ｏ转化过程中二水物结晶的形成，取得满意结果。     

半水型硫酸钙晶须的不饱和低温制备及生长机理分析

以CaSO4·2H2O为原料,采用水热法合成了半水硫酸钙晶须,采用生物显微镜、XRD对硫酸钙晶须的结构、形貌及生长机理进行了测试分析.结果表明:半水硫酸钙晶须的最佳反应条件为温度80℃、时间30 min、Ca/A=9;制备的半水硫酸钙晶须平均直径3μm,长径比为80;XRD显示半水硫酸钙晶须d(020)特征峰明显;根据阿伦尼乌斯和热力学公式,料浆浓度、合成温度、合成时间影响了半水型硫酸钙晶须的成核速率,晶须成核速率随硫酸钙溶液过饱和度的增加呈现先增大后减小的趋势.     

抗氧化剂对硫酸钙晶须/高密度聚乙烯复合材料性能的影响

高密度聚乙烯（HDPE）存在耐热老化性、耐候性不足和易变性等缺陷,为此通过共混挤出制备了偶联剂改性硫酸钙晶须（CSW）/HDPE复合材料,并添加抗氧化剂1010作用于力学性能较优异的复合体系。通过扫描电镜观察到添加1010可减少复合体系的表面裂纹;力学性能测试表明,抗氧化剂1010对复合体系的力学性能具有抗老化效果,氧化时间为40 d时,抗老化效果更佳,保有率差最高为6.41%;通过热失重分析和差示扫描量热分析研究复合体系的热性能和结晶性能,证实抗氧剂1010可有效抑制热氧老化对偶联剂改性CSW/HDPE复合材料的损耗程度,阻止复合体系前期的热降解,使热性能更稳定,并提高了复合体系的结晶度。     

反浮选-冷结晶氯化钾生产过程中硫酸钙旋流分离数值模拟

为了研究用于氯化钾旋流分离的旋流芯管内部的流场,模拟粗光卤石矿中小颗粒硫酸钙的分离性能,采用Fluent软件,K-ε模型及雷诺应力模型(RSM),数值模拟旋流芯管内颗粒的流动,得其内部流场的轴向速度、切向速度、径向速度和压力分布规律,分析压力场和速度场的分离特征。通过与实验结果的比较,结果表明,上下出口物料中固体颗粒的粒度分布及物料流量与实验结果非常接近,且当进口物料浓度较高时,上出口物料对大颗粒的夹带明显,降低了分离效率。因此,设备放大时溢流口与底流口的直径设计对分离性能影响较大。     

硫酸钙晶须制备的研究进展

硫酸钙晶须是以天然生石膏为原料,采用先进的工艺及配方生产的半水、无水、死烧硫酸钙纤维状单晶体。本文对硫酸钙晶须制备及其对硫酸钙晶须的表面改性工艺进行了简要的概述,同时针对不同的原料如磷石膏、卤渣、电石渣等及不同的制备方法如常压酸化法、水热法等对硫酸钙晶须的制备进行了表述,最后提出了硫酸钙晶须表面改性在制备等方面发展的方向,为未来硫酸钙晶须的生产提供了一个参考。     

P(3HB-co-4HB)/α-CSH复合材料的结晶性能和流变性能研究

采用共混的方法制备了聚(3-羟基丁酸酯-co-4-羟基丁酸酯)/α-半水硫酸钙晶须(P(3HB-co-4HB)/α-CSH)复合材料,研究了α-CSH用量对复合材料结晶性能和流变性能的影响。结果表明:α-CSH对P(3HB-co-4HB)具有明显的异相成核作用,提高了复合材料的熔融温度和结晶度。P(3HB-co-4HB)/α-CSH复合体系的表观黏度随着剪切速率的增加和温度的升高而逐渐降低,随着α-CSH用量的增加先减小后增大。复合材料的非牛顿指数(n)随着温度的升高而增大,随着α-CSH用量的增加先增大后减小,且n值均小于1,属于假塑性流体。复合材料的黏流活化能随着剪切速率的增加而逐渐减小,随着α-CSH用量的增加先减小后增大,但总体呈下降的趋势。