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111.
据“EuropeanPlasticsNews,2 0 0 3,30 (4) :13”报导 ,德国BASF公司推出用于汽车车顶的高光泽SAN ,可与已成功用于法国Smart公司轿车的PMMA竞争 ,因其具有更好的表面耐刮痕性。BASF公司新提供的材料还有黑色、激光焊接尼龙 6牌号UltramidB ,这意味着该公司现可提供的激光焊接塑料增加为 3种 :尼龙 6、尼龙 6 6 (UltramidA)和PBT。BASF公司认为 ,激光焊接尼龙 6牌号的推出将对满足每年 70kt欧洲汽车电器用塑料市场需求起重要作用 ,该市场现在年均增长率达 10 % ,PBT和PA(尼龙 )是最主要的材料 ,PBT占该市场份额为 39% ,PA6 …  相似文献   
112.
Nd3+:Y0.5Gd0.5VO4晶体生长和基本特性   总被引:5,自引:0,他引:5  
Nd^3 :Y0.5Gd0.5VO4晶体作为一种新的激光材料,可以用中频感应加热提拉法生长。X射线粉末衍射分析表明它的结构与Nd^3 :YVO4晶体结构相同,它的晶格常数介于YVO4和NdVO4晶格常数之间。用ICP光谱法测定晶体中Nd^3 含量为0.8at%,分凝系数为0.8,与Nd^3 :GdVO4晶体中Nd^3 的分凝系数0.78相当;用称重法测定其密度为5.00g/cm^3;用稳态纵向热流法测出其室温热导率为12.5W/mK。实验表明Nd^3 :Y0.5Gd0.5VO4晶体有希望作为高功率ID泵浦激光晶体材料。  相似文献   
113.
介孔材料制备及研究进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
介孔材料是一类孔径分布在1.5~50nm之间的多孔材料,具有比表面积大,孔隙率高,孔径分布窄,孔排布有序的特点,在催化、分离等领域具有广阔的应用前景。综述了介孔材料近些年在制备、应用、机理等方面的最新进展与前景展望。  相似文献   
114.
具有介孔结构的沸石催化材料   总被引:1,自引:1,他引:0  
沸石晶体催化材料广泛地应用于石油炼制的催化过程中,但是随着原油中重油含量的增加,越来越要求制备具有介孔结构的新型材料以增加它们的传质作用.在1992年,人们成功地制备出有序介孔结构材料,但是它们仍然不能广泛地应用于工业中.最近,人们尝试采用碳模板技术制备具有介孔结构的沸石晶体,并初步取得了成功.但是这些材料的制备步骤复杂,其介孔结构多为孔穴型,介孔孔道并不能很通畅地到达沸石晶体的表面,对于传质作用的增加仍然不足.在简单地总结了前人制备具有介孔结构的沸石晶体基础上,笔者介绍了一种新路线,就是在合成沸石晶体的过程中,加入阳离子高分子聚合物模板,经过高温焙烧后,在沸石晶体中形成新颖的介孔结构.和传统的沸石晶体材料相比较,这些新颖介孔结构的沸石晶体具有优异的催化性能.  相似文献   
115.
随着城市信息化、网络数字化的发展,对有线电视网络提出了更高的要求。本文结合实际经验对有线电视管线隐蔽工程建设中的材料选择、设计方法、施工工艺作了较详细的分析。  相似文献   
116.
塑胶泥是我经过几次实验,花N多钱配制的一种化工材料。它无毒无味、卫生干净,长温放置一年也不会干裂。泥的特点:可塑性强,泥料用手揉越揉越软,经180℃度加温烘烤,10分钟立刻变成强度非常高的一种材料。用塑胶泥制作的作品,即使你使劲往地上摔,也很难摔坏,塑胶泥是一种雕塑作品的好材料。下面向大家详细图解用塑胶泥材料制作作品的过程。我的信箱:zhanxinLY@yeah.netQQ:277605056,欢迎同行爱好者找我聊天508.用钢圆锥针扎出鼻孔。9.用圆锥针在人物的嘴部扎出口洞。10.用圆锥针压印出下巴的形状。11.搓小泥球安放在头部耳朵的位置。12.用圆…  相似文献   
117.
安占军  崔健  李育德  孟庆森 《功能材料》2004,35(Z1):3066-3068
采用电场辅助自蔓延高温合成技术制备了SiC-TiC-xNi梯度功能材料.利用电场的焦耳加热效应,使那些通过单一自蔓延高温合成(SHS)技术难以进行或不能进行的反应物的制备得以实现;电场加快离子的扩散与迁移速度,减少晶体缺陷,使反应更加充分.实验发现,随着电场强度的增大,反应体系的温度升高、电流值变大.  相似文献   
118.
激光剥离GaN/Al2O3材料温度分布的解析分析   总被引:2,自引:2,他引:0  
分析了脉冲激光作用下GaN的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下GaN/Al2O3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,单脉冲作用下分界面的温度与加热时间的平方根成正比,并得出脉冲过后随着深度变化温度梯度的分布。在连续脉冲作用时,分界面的温度呈锯齿状不断升高。  相似文献   
119.
120.
钟卫平 《光通信技术》2006,30(11):58-61
分析光折变三维存储器的机理,探讨了光折变三维存储器的编码方式、光折变材料的选择及存储技术,阐述了其产业化进程.  相似文献   
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