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991.
《硬质合金》2016,(6):381-391
将同一批超细钨粉,分成两组进行配炭,一组不添加抑制剂,另一组添加一定量Cr_3C_2和VC,分别将两组样品分成若干小样,在真空和氢气气氛中,采用不同温度进行碳化,分析不同WC样品粉末性能,并将1 200℃碳化的WC样品制备成钴含量为8%的硬质合金,比较合金性能及金相组织的差异。实验结果表明:在氢气气氛下,钨粉更易于碳化,碳化速度更快,WC的结晶更完整;碳化阶段添加抑制剂会抑制WC晶粒的长粗,但也抑制了WC晶粒生长的完整性;提高碳化温度可以改善WC的结晶完整性,WC的粒度也会随温度的升高而增大。氢气气氛碳化的WC制备成合金后晶粒度比真空碳化的WC粗,合金晶粒的均匀性更好,异常长粗的晶粒少;在碳化阶段添加抑制剂可以更好的抑制合金晶粒的长粗,同时也抑制了WC粉末晶粒结晶的完整性,从而导致合金在液相烧结阶段晶粒的异常长粗。 相似文献
992.
《硬质合金》2016,(1)
采用低压烧结方法制备YG15粗晶硬质合金,研究了烧结温度对硬质合金组织和性能的影响,采用扫描电子显微镜观察硬质合金显微组织,固体密度测量组件测试合金致密度,采用洛氏硬度计、万能试验机、矫顽磁力计分别测试合金的洛氏硬度、抗弯强度和矫顽磁力。对不同烧结温度下的性能比较分析得出:YG15粗晶硬质合金的孔隙度A02B00C00,硬度86.0~88.1 HRA,抗弯强度3 018~3 426 MPa,矫顽磁力5.45~6.20 k A/m,1 360、1 375℃低压烧结时,合金的密度、硬度和抗弯强度都较高,而1 390、1 400℃低压烧结时性能下降,1 375℃是YG15粗晶硬质合金的最佳烧结温度。 相似文献
993.
基于AFDEX有限元软件,建立了某规格45°斜三通挤压成形热力耦合有限元模型,揭示了成形过程中等效应变、载荷-时间曲线和模具应力的分布规律,得到了挤压该规格45°斜三通件挤压设备吨位.研究结果显示,高应变值主要集中在坯料金属流经垂直冲头的区域;由载荷-时间曲线可知,镦粗开始后,镦粗杆的载荷先缓慢上升,之后快速增大,直到镦粗结束,成形载荷为42410 kN;反挤压开始后,随着加载过程的进行,反挤压杆的载荷迅速增大至约23000 kN,之后一段时间内相对趋于稳定,最终,成形载荷为34920 kN.结合工艺试验,镦粗和穿孔的成形载荷分别为41520和34500 kN,与模拟结果非常接近,验证了工艺方案的合理性,模具结构满足要求. 相似文献
994.
苯并(口恶)唑类化合物是一类重要的杂环化合物,不仅在生物、医药等方面有着广泛应用,而且在光学材料、高性能复合材料等诸多领域也显现出独特的性能.以间苯二酚为原料,经过酯化反应和Fries重排、肟化反应、Beckmann重排和水解反应合成4,6-二氨基间苯二酚盐酸盐(DAR· HCl).然后以4,6-二氨基间苯二酚盐酸盐和二硫化碳为原料合成标题化合物,并且优化了过程的工艺条件,过程的总收率为37.3%.利用红外光谱、核磁共振谱、质谱和元素分析等分析手段对中间产物及目标化合物进行了表征. 相似文献
995.
996.
采用低温水热晶化法,以四丙基氢氧化铵为模板剂,分别使用98%粗孔固体硅胶和30%硅溶胶为硅源,制备不同硅铝物质的量比的纳米级ZSM-5分子筛,研究硅源对其物化结构及甲醇转化制丙烯与丁烯催化性能的影响。结果表明,硅源种类影响ZSM-5分子筛的结构及铝分布,进而影响其酸性和催化性能。固体硅胶为硅源,有利于形成弱酸性位点;硅溶胶为硅源,有利于形成强酸性位点。在相同硅铝物质的量比时,以固体硅胶为硅源的ZSM-5分子筛的总酸量小于以硅溶胶为硅源的样品。无论使用何种硅源,对ZSM-5分子筛的晶型结构影响不大,且ZSM-5分子筛颗粒形貌均呈现为由小晶粒堆积成(500~1 000)nm的类球形颗粒。以硅溶胶为硅源制备的样品颗粒尺寸大于以固体硅胶为硅源制备的样品。硅铝物质的量比为400时,两种硅源合成分子筛的丙烯与丁烯的选择性相近,但以硅溶胶为硅源的ZSM-5分子筛的寿命更长。 相似文献
997.
为研究大壁厚X80钢焊接热影响区(HAZ)沿壁厚方向的低温韧性,研究临界再热粗晶区(ICCGHAZ)的局部脆化对焊接接头韧性的影响,选用中俄东线站场用低温钢管(?1 422 mm×22 mm)焊接接头,利用-80~20℃系列温度冲击试验分别评价距外表面2 mm,4 mm,6 mm,8 mm处的冲击吸收能量,评价V形缺口前端包含ICCGHAZ时的韧性。结果表明,大壁厚X80钢焊接HAZ沿壁厚方向韧脆转变规律一致,在-60℃以上均具备良好的低温韧性,但应注意CGHAZ的粗晶脆化引起的偶发脆化现象;ICCGHAZ全温度范围内都是焊接接头的局部脆化区(LBZ),其影响整体焊接接头韧性的程度与温度相关,临界温度为-45℃。在-45℃以上时,不会导致整体脆化;-45℃及以下时,随着温度的降低会显著降低整体韧性,增大脆化概率。建议服役温度低于-45℃的大壁厚耐低温管线技术条件增加1组V形缺口经过ICCGHAZ的夏比冲击试验。 相似文献
998.
采用热模拟和显微金相、显微硬度检测等技术研究了1 400 MPa级低合金超高强钢的奥氏体化相变温度、冷却时间t8/5对其焊接热影响区粗晶区组织和性能的影响。结果表明,试验钢奥氏体化开始温度Ac1为710℃,奥氏体化结束温度Ac3为820℃;随着t8/5的增大,热影响区粗晶区的组织由全部为板条马氏体转变为粒状贝氏体+板条马氏体的混合组织,再转变为全部粒状贝氏体组织,最终转变为贝氏体+珠光体+铁素体组织;随着t8/5的增大,显微硬度从500 HV5逐渐降至250 HV5,而试验钢母材硬度值范围为502~523 HV5,因此在t8/5较大时,即在较大的焊接热输入条件下,1 400 MPa级低合金超高强钢软化现象严重,焊接过程应严格控制焊接热输入。 相似文献
999.
X10CrAlSi18耐热不锈钢焊接时热影响区经常会产生粗晶组织,从而造成焊接接头力学性能下降。文中先用Gleeble 3800热模拟机在热输入为0.04~2.5 kJ/mm的范围内,模拟焊接热影响区组织的变化规律。在热模拟研究基础上,采用MIG焊技术方法,对X10CrAlSi18钢进行焊接,同时对焊接接头进行常温拉伸试验与断口扫描,发现了热输入从0.31 kJ/mm增大至0.52 kJ/mm时,接头粗晶区晶粒尺寸从73μm长大到110μm,接头伸长率从21.60%降低至19.27%,接头破坏形式由韧性断裂转化为脆性断裂,粗晶区的晶粒长大是造成接头伸长率下降及脆性增加的主要原因。因此,在确保满足焊件质量的情况下,采用更低的热输入是缩短焊接高温停留时间避免粗晶脆化的有效手段之一。 相似文献
1000.