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991.
从企业生产实际出发,在进行冲压成形理论探讨和各种冲压工序变形特性分析的基础上,采用子模分立结构的设计思想,设计了一副适用于铜翅片冲压的专用模具。 相似文献
992.
人们之所以特别关注MgB2 超导体的研究开发 ,是因为这种超导体不仅具有近 40K的超导转变温度 ,而且具有低的制作成本和高的临界电流密度 ,是一种很有应用前途的超导材料。为使这种应用变为现实 ,必须确定最适合的制备工艺方法。粉末装管法是目前最合适的方法之一 ,主要包括原位法(in -situ)和先位法 (ex -situ)。为使这种方法最佳化 ,必须深入研究不同工艺阶段的影响。无论对基础研究还是应用研究来说 ,中子辐照都是研究材料结构特性的最有力的工具之一。由于中子对固态材料具有较大的穿透深度 ,所以可用来在不破坏样品的情况下研究复合材… 相似文献
993.
FeMB (M =Zr、Ti、Ta、Mo和Nb)三元系铁基纳米晶合金具有优异的磁性能(饱和磁化强度比传统FINEMET合金的高 ) ,引起人们极大的兴趣。在这些三元系中 ,FeNbB合金表现出不同的结晶过程 ,且具有最小晶粒尺寸的纳米结构。巴西、法国和斯洛伐克的学者采用核磁共振 (NMR)技术研究了退火过程中Fe80 5Nb7B1 2 5快淬带的结构和磁性能变化。采用熔体快淬法制备了平均横截面积为10 μm× 2 8μm的Fe80 5Nb7B1 2 5非晶带。在高真空炉中将快淬带片分别于 5 10℃和6 10℃退火 1h获得纳米晶材料。X射线衍射和透射电镜观察表明 ,5 10℃… 相似文献
994.
《稀有金属快报》2003,(2):2-3
有两种制备MgB2带材的粉末装管工艺,一种称为原位法(in situ),另一种称为先位法(ex situ)。一般来说,用先位法制备的MgB2带材比用原位法制备的MgB2带材具有更高的临界电流密度Jc。即便是先位法制备的MgB2带材,对实际应用来说,也还需要大幅度提高它的临界电流密度Jc。有很多影响MgB2带材临界电流密度Jc的因素,其中最重要的参数是MgB2晶粒的耦合。虽然用具有高机械强度的包壳材料(如不锈钢,碳钢)可以对MgB2带芯施加大的应力,提高芯丝密度改善晶粒的耦合,从而提高带材的临界电流密度,但是具有高机械强度的包壳材料往往塑性不… 相似文献
995.
为保证热连接过程中热电材料与导流电极之间实现良好连接,同时形成有效的阻隔界面防止界面元素扩散致使材料性能下降,本研究以Cu片作电极,引入中间层Ni箔作扩散阻挡层,采用电场激活压力辅助烧结(FAPAS)法,在合成高纯硅化镁(Mg_2Si)热电材料的同时,同步制得Cu/Ni/Mg_2Si热电接头。利用SEM、EDS以及XRD对接头界面的微观相组成、元素扩散特征以及新相生长规律进行了探讨,并且采用热震试验和四探针法对接头分别进行了力学性能和电传输性能的测试。结果表明,合成的Mg_2Si纯度高,高温热膨胀性能稳定;Ni层能有效阻隔界面元素扩散,与Mg_2Si实现良好的冶金结合,连接界面新相层的生成次序依次为Mg_2Si Ni3和Mg2Ni。Cu/Ni/Mg_2Si具有较好的热膨胀匹配性能,连接界面在持续60次的热震循环后依然保持完整。随着时效时间延长,界面扩散层增厚,接触电阻有所增大,与t~(1/2)具有近线性关系,且700℃下未时效的接头获得最小接触电阻率112μ?·cm~2。 相似文献
996.
微弧氧化是一种能在阀金属上有效制备原位生长陶瓷层的一种方法,但是其多孔的形貌和结构对于材料的表面性能产生了一定的限制.一种理想的微弧氧化陶瓷层应具有较小的孔隙率和微孔直径.为了实现这一目的,采用前处理工艺对碳化硅纳米颗粒进行了预处理,并对Ti6Al4V合金进行了微弧氧化处理,制备出了含有碳化硅颗粒的微弧氧化陶瓷层.对所... 相似文献
997.
998.
在Al-B4C粉末体系中通过采用低氧压熔结技术在Ti-6Al-4V合金表面成功制备出原位内生TiC-TiB2颗粒增强金属基复合材料涂层.XRD检测表明涂层主要由TiC、TiB2、TiAl3、Al2O3和Al组成,外层TiC和TiB2颗粒含量(体积分数)约为55%,各层之间表现出较强的结合能力.通过对涂层形成机制的研究,Al在涂层制备过程中主要起到类似稀释剂、催化剂、辅助剂、除氧剂和填充剂作用,为涂层的制备提供了一种更加便利的途径. 相似文献
999.
1 Introduction The intermetallic compound Mg2Si is useful as strengthening phase in the metal matrix composites (MMC) due to its low density (1.99 g/cm3) and high strength-to-mass ratio[1?5]. It is also promising as a basic material for thermoelectric ene… 相似文献
1000.
I Introduction Thermosensitive materials are getting more and more attention in recent years. Now major thermo- sensitive materials, such as shape memory alloy, bimetallic strips and shape memory polymer are based on inherent thermal expansivity or phase-… 相似文献