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1.
奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。  相似文献   
2.
3.
4.
5.
储能设备能解决清洁能源利用、转换和储存等关键问题,广泛应用于电动汽车、风力发电和移动通讯等领域,促进了储能材料的发展。氧化钴由于其较高的理论容量而成为研究热点。综述了氧化钴及其复合材料在储能领域的最新研究进展,对各种材料的制备方法及电化学性能进行归纳和探讨,并对其未来的发展前景作了展望。  相似文献   
6.
《上海化工》2003,28(12):36-36
新加坡科研人员最近利用纳米技术,成功研制出一种有助于患者伤口愈合的透明薄膜。  相似文献   
7.
纳米AlN粉末的制备与烧结   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4~8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1~2μm.  相似文献   
8.
Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究   总被引:21,自引:4,他引:17  
初步研究了复合电镀各工艺条件:电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明:电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量;pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高,镀层中微粒的复合量随之略有改变;电镀时,加强搅拌或适当改变搅拌方式,可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。  相似文献   
9.
ZSP410/ZSP520/ZSP560:缓存DSP核;TrueStore RC7200:90纳米读取通道;CX23885:PCI Express广播解码器;BTG215:移动TV解决方案BTG215。[编者按]  相似文献   
10.
1,集成电路技术 发展重点将集中在SIP(硅IP)重用技术,新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米~45纳米集成电路关键装备等领域。  相似文献   
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