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31.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2005,4(2):19-20
随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展,电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展,中国的电子产品将如何有效地完成这一转变?作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂商的美国EFD公司,将如何应对这种局面?又将有怎样的发展战略?带着这些问题特别借上海NEPCON展会的机会,我刊采访了EFD公司锡膏部门的市场发展经理Don Cornell先生,希望能让业界更加全面系统地了解EFD公司。 相似文献
32.
煤矸石似膏体充填技术解决煤炭开采难题 总被引:1,自引:0,他引:1
新汶矿业集团孙村煤矿应用煤矸石似膏体充填技术,成功解决因采煤造成的地表塌陷、环境污染、资源回效率不高等问题。 相似文献
33.
《现代表面贴装资讯》2005,4(3):86-86
江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础:焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………;2焊膏的印刷技术实用:什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……:3印刷材料:焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种,刮刀有哪几种,刮刀的选择……。控制 相似文献
34.
35.
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。 相似文献
36.
新安化工投资兴建的镇江江南化工5万吨草甘膦项目5月26日奠基,预计2007年一季度末完成一期工程。明年年底前将陆续建成年产4万吨水剂车间、3000吨毒死蜱车间、2000吨疫霜灵车间等生产装置,从而在新区建成综合年产能力21.3万吨的现代化工企业。 相似文献
37.
纸面石膏板嵌缝材料对纸面石膏板———轻钢龙骨干墙体系的工程质量的影响至关重要。本文介绍的一种预混型膏状嵌缝材料能彻底解决纸面石膏板板缝的后期开裂问题,产品性能符合美国1994年标准,应用状况良好。 相似文献
38.
提出一种低熔点焊膏,其特点是焊料熔点为130 ̄153℃,适合于镀金表面的低温钎焊,其配用焊剂不含卤素,水溶性电阻高达2×10^5,所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度,其钎焊接头具有良好的综合力学性能。 相似文献
39.
《电子工业专用设备》2007,36(11):76-76
许多印刷电路板组装公司在对更小的元件及精细设备进行印刷焊膏时都遇到了挑战。Asymtek公司有了新的技术-SV-100滑动点胶阀比传统的螺孔阀点胶焊膏更快更先进,同时克服了网板印刷,特别是小元件的一些局限。该点胶阀同样适用于BGA的重新点胶和焊接RF屏蔽罩。[第一段] 相似文献