以表面负载季铵盐阳离子型苯/丙乳胶粒为模板制备ZrO_2空心微球

以C9油与甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化胺的共聚物P(C9-DMC)为乳化剂制备苯/丙阳离子乳胶粒,并以其为模板,利用直接包覆法制备了由17 nm左右微晶体堆成的ZrO2空心微球。所制得的样品采用FT-IR、XRD、TEM和SEM等进行了表征。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

烧结处理小矿山精矿的应用研究

研究小矿山精矿的性质，分析小矿山精矿对烧结过程的影响，提出了增加小矿山精矿配入量的途径及方法．     

东方N-18250-2型凝汽器胶球清洗系统改造

对湘潭电厂存在已久的胶球清洗装置收球率低的问题进行了深入探讨，结合电厂对胶球清洗系统的改造、试验过程，分析并提出了影响胶球清洗装置清洗效果及收球率的诸多原因及其解决方法。     

球铁环铸造工艺研究与改进

自从我厂开发双体球铁环生产工艺以来 ,从事这方面的工作人员一直在进行着连续的改进 ,以不断的提高球铁环铸造工艺的合理性、铸件质量的稳定性和毛坯生产的经济性。目前我们在一些方面取得了一些进展 ,作一总结以供同行参考。1　原材料规范要求1 .1　化学成分C:3.4%～ 4.0 % ;Si:2 .4%～ 3.2 % ;Mn:0 .2 %～ 0 .5 % ;P:≤ 0 .35 % ;S:≤ 0 .0 6% ;Cr:≤ 0 .2 % ,其它元素可作为杂质存在。1 .2　铸态金相组织( 1 )石墨 :球化率 >75 % ;球径 <0 .0 4 5 mm( 2 )基体 :珠光体 ,铁素体 <1 0 %2　生产设备及原工艺参数2 .1　采用的设备1吨无芯…     

降低烧结返矿率的途径与实践

通过对影响烧结返矿率的因素进行分析，从优化配料、强化制粒和造球、提高料层厚度、实现低碳低水均质烧结等几个方面着手，使烧结返矿率从1998年的23．6％降到了2003年的16．9％。