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红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法,说明了红外像在混合集成电路热性能分析的应用范围,并给出了应用实例,同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。 相似文献
82.
大庆油田在3次加密井网中,采用不热洗清蜡和便携式功图测量仪计量两种技术进行试验。试验表明采用尼龙刮蜡器、磁杆短节配井下强磁防蜡器,可省去对油井的热洗。功图测量仪适用于深井泵工作正常的油井计量。 相似文献
83.
84.
本文通过对基体及焊层材料线膨胀系数及焊层表面应力的测试,阐述了热喷焊层残余应力产生的原因主要与第一、二次冷却过程有关,表面冷却速度是影响焊层表面应力的关键因素,分析了表面应力对焊层热疲劳性能的影响,焊层表面残余压应力对焊层抗热疲劳性有利。 相似文献
85.
简明论述了在金属材料研究中,应用热分析技术来建立合金相图及开展对铝合金的研究、钢的转变曲线、有序-无序的研究及测定钢在加热或冷却过程中的组织转变等。 相似文献
86.
通过高温和室温拉伸试验,研究了变形温度和变形程度对Ti-31合金板材性能和组织的影响。结果表明,合金在750~850℃的温度下变形5%~20%空冷后,其室温机械性能均能达到材料的技术指标要求。并发现了材料在900℃的临界变形区。 相似文献
87.
为了适应电力工业发展和国家新兴产业政策的需要,本文扼要介绍了21世纪新建电厂在热控系统的规划设计方面应做的改进和注意的问题.并在此基础上阐述了一些个人的观点和看法供管理、设计和技术人员参考. 相似文献
88.
89.
具有1,6-地苯蒽发色基团的聚酯衍生物薄膜(PE0可产生较强的蓝绿色 ,同时在紫外光照射下出现光退化现象。PE的发光强度随着射时间的增加迅速减弱,然后逐渐地饱和,荧光光谱由500nm逐渐蓝移至450nm;光退化了的聚酯衍生物薄膜经 热801-100℃至少1h的退火处理,发光强度可以恢复到照射前的水平,如果再经受紫外光照射,发光强度会再次降低,加热后发光强度又可以基本完全恢复如此过程可以反复多次。具 相似文献
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