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本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。 相似文献
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通过对多径衰落等效电路的分析,得出广播电视信号在数字微波传输中将主要受到频率选择性衰落的影响.详细介绍了频率选择性衰落的原理和相应的抗衰落措施.重点分析了无损伤倒换和频率分集技术的原理及在山西省微波电路中的具体应用,并通过实验结果分析了这项技术对电路参数严重误码秒比的实际改善效果. 相似文献
73.
软件通信体系结构(SCA)规范建立了一个与实现无关的框架,是开发软件定义无线电(SDR)软件的基本要求。SCA标准已经发布了多个版本。最新发布的SCA4.0是标准的一个重要修订。SCA4.0引入选择性继承的设计模式,实现了轻量级组件。Push模型的引入减少了启动和初始化时间,且消除了命名服务的需要。SCA4.0中不再规定CORBA是必需的中间件。SCA4.0通过分级应用和应用连通性支持在一个平台配置多个应用。SCA4.0标准可以裁剪,更好地适应每个无线电台及其功能的具体能力,比SCA2.2.2更易升级、轻量级、灵活。 相似文献
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正交频分复用(OFDM)和多载波码分多址(MC-CDMA)被广泛认为是未来4G通信的核心技术。但是,OFDM和MC-CDMA信号的高峰均功率比(PAPR)会引起非线性失真并导致误码率性能恶化,这已成为它们实用化的最大障碍。选择性映射(SLM)是一种能有效地降低系统PAPR方法,其中相位序列的选择直接影响降低PAPR的效果。提出将一种新的伪随机扰码作为选择性映射中的相位序列来降低OFDM和MC-CDMA系统的PAPR,仿真得出这种伪随机扰码序列能有效地降低系统的PAPR,且优于传统Walsh-Hadamard、Golay序列。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):41-41
PROMATION宣布发布发光二极管(LED)焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案,请访问网站www.Pro—mation—Inc.com 相似文献
77.
目前,第三代移动通信的主流标准(包括TD-SCDMA、WCDMA和cdma2000)都是采用扩频码分多址(CDMA)方式作为其空中接口的技术,由于CDMA技术可以提供比传统多址技术(例如:TDMA、FDMA)更大的系统容量,并且具有抗信道频率选择性衰落的良好特性,该技术就成为未来支持无线移动通信中高速数据多媒体业务的有力竞争者。 相似文献
78.
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术,称为EnFACE(Electrochemical Patterning by Flow and Chemistry),这不同于常规的基板上光致掩膜成像后蚀刻方法制造电路图形。EnFACE技术原理是预先制成一块电路图形模板,作为一端电极,另一端电极是基板,利用电化学的电镀或蚀刻功能,通过选择性电镀或蚀刻形成电路图形 相似文献
79.
选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。 相似文献
80.